美日歐晶片業藏隱憂 人才時間是最大挑戰
（布魯塞爾17日訊）來自美國、歐盟、日本的科技產業官員週二（16日）齊聚比利時一場半導體論壇，分享各自晶片法案的特點與挑戰。美國可謂包山包海，歐盟谷底直追野心最大，日本方向較聚焦，而共同的挑戰就是時間與人才不夠。
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全球半導體研發重鎮—比利時微電子研究中心（imec）週二週三兩天在安特衛普舉行年度世界技術論壇（Imec Technology Forum，簡稱ITF World），除了探討先進半導體技術，方興未艾的各國“晶片法”（Chips Act）也是焦點。
美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院（NIST）主任羅卡西奧（Laurie E.Locascio）在其中一場座談表示，商務部在美國晶片法案下主導500億美元晶片基金，其中390億美元用於鼓勵生產，目標就是“讓晶片製造重回美國”。
另外的110億美元則用於研發補貼，核心機構是即將新設的“國家半導體技術中心”（National Semiconductor Technology Center，NSTC），包括總部和遍佈全國的分部，以建立單一窗口。
此外，還有先進半導體計劃等，“這個夏天會有許多（新措施）發佈”，羅卡西奧預告。
除了商務部所轄，美國還將投入重金供國防機構發展軍用晶片、教育機構培育半導體人才等等，企圖包山包海。
出席同場座談的歐洲聯盟執行委員會（European Commission）資通訊網絡暨科技總署（DG CONNECT）總署長史科達斯（Thomas Skordas）則說，歐盟晶片法的主要目的是降低對外依賴，三大支柱包括促進研發、吸引最先進技術的投資，以及強化供應鏈韌性。
歐洲在全球半導體價值鏈以研發和晶片生產設備見長，製造晶片的能力落後於美、日、臺、韓，先進晶片更是缺乏當地客戶，加上有汽車大廠優勢，被認為較適合發展車用晶片，也是臺積電考慮赴歐設廠的主因。
但歐盟內部市場政策執行委員布勒東（Thierry Breton）上午在此論壇致詞時，除了說將“在歐洲打造整個產業鏈生產基地”，並拒絕歐洲應制造相對較不先進的車用晶片，不願在先進晶片發展中落後美國和亞洲。
歐盟晶片法案預期吸引成員國政府及民間投入的總經費約430億歐元，整體規模遠遜於美國，卻也是什麼都想要。
日本經濟產業省（METI）商務情報政策局長野原諭（Nohara Satoshi）也出席前述座談，他說明日本的半導體政策三階段，第一是加強現有生產能力，臺積電在日本投資設廠計劃是其中重點；第二是尋求國際合作，研發下一世代的半導體；第三是進一步發展光電（photoelectronics）等原有強項和人工智慧（AI）等。
野原認為，研發新世代半導體是日本整個策略最重要的部份。
他說，過去日本產業政策主要輔導該國企業“閉門造車”，從不少失敗案例中得到歷史教訓，“這一次我們採取開放態度”，政府拿出資源強化供應鏈，不論是日本自家企業或外國理念相近夥伴，都歡迎投入。
主持人問三位官員各自推動晶片政策的最大挑戰，美國的答案是“在短促的時間內要執行許多政策”，擁有27個成員國的歐盟是“如何讓體系動起來”，日本的答案則是“如何加速並促成合作”。三人都同意半導體技術人才的匱乏也是一大難題。
對於全球興起晶片法案熱潮，imec CEO範登霍夫（Luc Van den hove）在演說時指出，晶片法很有機會為產業創造群聚效應，但每個地區各有半導體強項，若法案目標是追求完全自給自足，將會延緩創新，帶來嚴重的挫敗。
過去以來半導體產業的成功來自於高度互相連結，包括imec和晶片生產設備龍頭艾司摩爾（ASML）都能讓相互競爭的晶圓廠共同投入早期研發。
範登霍夫主張各個晶片法應促進國際合作創新，讓整個半導體生態系提升，“我們的產業是立基於團結而不是分化”。
（中央社）
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