下行週期已過半 半導體業有望重估
（吉隆坡9日訊）在通脹壓力、高利率和經濟衰退恐懼籠罩之下，電子產品需求疲軟加劇，全球半導體4月銷量按年下跌21.6％，陷入9個月的下行週期，分析員維持半導體領域的“中和”看法，預計半導體銷量短期將維持疲軟，而未來一年的潛在回彈將是重新評估該領域的催化劑。
4月全球半導體銷量
跌21.6％
達證券指出，全球半導體4月銷量按月微揚0.3％，至400億美元（約1845億令吉），為連續兩個月銷錄得改善。今年首4個月，半導體銷量按年下跌21.2％，至1573億美元（約7255億令吉），主要因通脹高升及終端市場需求疲軟。世界半導體貿易統計協會（WSTS）更將全球半導體2023年銷售預測從5566億美元（約2兆5671億令吉）降至5151億美元（約2兆3757億令吉），2024年銷量預測會回彈至5760億美元（約2兆6563億令吉），創半導體領域新高水平。
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按地理位置劃分，今年4月銷量在中國（挫31.4％）、亞太區（挫23.9％）和美國（挫20.5％）等主要市場拖累下，維持雙位數跌幅，下挫21.6％。與3月相比，4月銷量微揚0.3％，增長趨勢主要受中國（按月增2.9％）和日本（按月揚0.9％）帶動。
儘管面臨宏觀經濟逆風及半導體領域進入下行週期，但全球半導體設備訂單按年增9％，至268億美元（約1236億令吉），首季成長的樂觀形勢，也與半導體協會全年銷量走跌的預測截然相反。儘管如此，強勁的投資也表明，半導體領域良好的前景將支持人工智能、汽車和高性能計算等領域的長期增長及重大技術的改善。該協會預測，全球半導體領域2023和2024年產能預計分別增長4.8％和7.2％。
半導體銷量預計短期內將維持疲軟，根據歷史趨勢表明，半導體領域的下行週期已過半，該領域過往經歷類似跌幅的下行週期分別在2001至2002年及2008至2009年，分別持續了16個月和13個月的下行週期。
銷量下半年有望回彈
達證券指表示將關注今年下半年，或明年上半年可能會出現的潛在回彈，相信這會重新評估該領域的催化劑。
整體而言，達證券維持半導體領域的“中立”，推薦馬太平洋（MPI,3867,主板科技組），目標價為29令吉70仙，因其以汽車為主的策略，尋求利用全球邁向電動汽車和自動駕駛的趨勢的利好催化，帶動其收益前景，重申“買入”評級。
分析員也維持益納利美昌（INARI,0166,主板科技組）“持有”評級，目標價為2令吉65仙；友力森（UNISEM,5005,主板科技組）和ELSOFT科研（ELSOFT,0090,主板科技組）評級則維持“賣出”，目標價分別為2令吉40仙和55仙。
隔夜納指高漲1％，帶動國內多隻科技股上揚，其中馬太平洋週五盤中一度上升26仙，至27令吉18仙，閉市則報平盤26令吉92仙。益納利美昌起5仙，至2令吉49仙；友力森起3仙，至3令吉；ELSOFT科研報平盤54.5仙。
佔美晶片進口21％
馬比重最大
《彭博社》報道，最新數據顯示，美國4月晶片進口額較3月減少16％，為去年7月來最低，但亞洲仍包辦其中的85％。美國在亞洲的第一大晶片進口來源是大馬。
美國1至4月的晶片進口額比去年同期成長逾10％，至210億美元，亞洲國家持續受益於美國將晶片製造外包到成本較低的亞洲地區。
美國普查局的數據顯示，雖然大馬4月佔美國晶片進口額的比重為21％，但逐漸被亞洲其他競爭對手蠶食，佔有率已低於去年同期的三分之一左右；大馬4月輸出到美國的晶片金額月比銳減20％，到9億6690萬美元，首4個月總額也年減30％。
美國4月從臺灣輸入的晶片金額月減8.6％，至6億9840萬美元，佔比為14.4％，排名第二；臺灣1至4月輸美晶片金額年增3.5％，到29億美元。
美國4月晶片進口的第三大來源是越南，佔比是10.9％，泰國以9.7％的佔比位居第四。韓國排第五，佔比為6.9％。
印度的成長相當可觀，也反映美國與亞洲晶片貿易的供應鏈轉移。美國4月有3.2％晶片進口額來自印度，讓印度排名第九，1至4月金額卻比去年同期跳增36倍，飆到6億4500萬美元，相當於中國同期輸美晶片金額的三分之二。
《彭博社》列出的美國前10大晶片進口來源中，柬埔寨是唯一單月成長的國家，4月增加了5.6％；1到4月對美晶片出口額為6億8220萬美元。
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