库存改善 次季触底 科技业有望强劲复苏

该行说，第二季期间，在季节因素带动之下，包括集成电路（IC）销售和矽片出货量在内的行业数据按季改善。尽管如此，由于矽片出货量依然面对库存增加的影响，晶圆厂产能运用率仍明显低于去年的水平。

该行补充，由于主要业者调整资本开销，设备销售也继续下降。

大众认为，随着人工智能（AI）不断发展，其他行业也会采用更多科技，带动物联网（IoT）、云端计算、自动化制造和其他服务等需求上升。

人工智能伺服器和晶片需求续增

该行引用半导体研究机构集邦（TrendForce）预测数据称，人工智能伺服器和晶片需求正持续增长，2023年人工智能伺服器出货量预计将按年激增38.4％，至120万台，而这类晶片占总伺服器的比率也会逼近9％，2026年更可能会提高到15％。

集邦也提及，由于笔记本电脑、智能手机等主要设备的需求疲软，导致晶圆代工厂的产能运用率和出货量双双下降，第一季全球前10大厂商的收入按季下降18.6％，至273亿美元，预期第二季仍可能继续滑落，惟幅度可能小于第一季。

大众指出，对于拥有中国汽车业客户的大马外包半导体组装测试（Osat）和自动测试设备（ATE）公司而言，中国政府提出的新经济振兴措施预期将提振汽车市场销售，这也有助于加强大马半导体业展望。

中国乘用车市场信息联席会（CPCA）数据显示，该国5月汽车销量保持增长，年初至今已提升2％，至729万辆。5月期间，中国新能源汽车销量按年大增82％，至48万3000辆，今年总销量已提高到233万辆，按年增长43％。

大众认为，碳化矽是电动车（EV）、充电站、电力系统和数据中心的重要组件，随着这类半导体在电动车系统中的应用越来越广泛，更多汽车半导体公司已跟随全球最大碳化矽供应商科锐（Wolfspeed）的步伐，投资数十亿美元开发碳化矽半导体，预期这类产品的未来10年发展潜能巨大。

全球半导体厂商积极增加资本开销

该行说，意法半导体（ST Microelectronics）、英飞凌（Infineon Technologies）等全球半导体厂商正积极增加资本开销，国内半导体组装测试和自动测试设备公司也有望从中受益。

综合上述看法，大众决定维持科技业的“加码”评级，首选股为益纳利美昌（INARI,0166,主板科技组），目标价3令吉53仙。