庫存改善 次季觸底 科技業有望強勁復甦

該行說，第二季期間，在季節因素帶動之下，包括集成電路（IC）銷售和矽片出貨量在內的行業數據按季改善。儘管如此，由於矽片出貨量依然面對庫存增加的影響，晶圓廠產能運用率仍明顯低於去年的水平。

該行補充，由於主要業者調整資本開銷，設備銷售也繼續下降。

大眾認為，隨著人工智能（AI）不斷發展，其他行業也會採用更多科技，帶動物聯網（IoT）、雲端計算、自動化製造和其他服務等需求上升。

人工智能伺服器和晶片需求續增

該行引用半導體研究機構集邦（TrendForce）預測數據稱，人工智能伺服器和晶片需求正持續增長，2023年人工智能伺服器出貨量預計將按年激增38.4％，至120萬臺，而這類晶片佔總伺服器的比率也會逼近9％，2026年更可能會提高到15％。

集邦也提及，由於筆記本電腦、智能手機等主要設備的需求疲軟，導致晶圓代工廠的產能運用率和出貨量雙雙下降，第一季全球前10大廠商的收入按季下降18.6％，至273億美元，預期第二季仍可能繼續滑落，惟幅度可能小於第一季。

大眾指出，對於擁有中國汽車業客戶的大馬外包半導體組裝測試（Osat）和自動測試設備（ATE）公司而言，中國政府提出的新經濟振興措施預期將提振汽車市場銷售，這也有助於加強大馬半導體業展望。

中國乘用車市場信息聯席會（CPCA）數據顯示，該國5月汽車銷量保持增長，年初至今已提升2％，至729萬輛。5月期間，中國新能源汽車銷量按年大增82％，至48萬3000輛，今年總銷量已提高到233萬輛，按年增長43％。

大眾認為，碳化矽是電動車（EV）、充電站、電力系統和數據中心的重要組件，隨著這類半導體在電動車系統中的應用越來越廣泛，更多汽車半導體公司已跟隨全球最大碳化矽供應商科銳（Wolfspeed）的步伐，投資數十億美元開發碳化矽半導體，預期這類產品的未來10年發展潛能巨大。

全球半導體廠商積極增加資本開銷

該行說，意法半導體（ST Microelectronics）、英飛凌（Infineon Technologies）等全球半導體廠商正積極增加資本開銷，國內半導體組裝測試和自動測試設備公司也有望從中受益。

綜合上述看法，大眾決定維持科技業的“加碼”評級，首選股為益納利美昌（INARI,0166,主板科技組），目標價3令吉53仙。