鸿海退出907亿计划 印度晶片梦被泼冷水

（新德里12日讯）在中美晶片大战越演越烈之际，印度正在大力吸引半导体企业在当地设厂生产，但全球最大电子代工厂商鸿海宣布要退出与印度金属石油集团韦丹塔（Vedanta）195亿美元（约907亿令吉）半导体合资计划，这对印度总理莫迪的印度晶片制造计划无疑是一个重大打击。

外媒分析，印度晶片制造大业目标得更“现实”才行。

外电评论指出，印度政府为吸引晶片业者前往该国投资，祭出100亿美元奖励计划，但到目前为止，这些举措都收效甚微，除了鸿海康宣布放弃195亿美元印度晶圆厂合资计划，以色列晶片制造商Tower参与的合资事业ISMC，原计划在印度盖一座价值30亿美元的半导体厂，但由于Tower被英特尔收购，该工厂目前也被搁置。

此外，美国记忆体晶片大厂美光将投资最多8.25亿美元，在印度古吉拉特邦新建晶片组装和测试设施，这将是该公司在印度的首座工厂。不过，该工厂将用于测试和封装晶片，而不是制造晶片。

报道提到，目前世界上大多数尖端半导体都是在台湾和中国陆制造，因为中美地缘政治紧张局势加剧及对台海危机的担忧，吸引部分晶片业者前往印度投资。

印度的晶片市场规模到2026年预估达到约640亿美元，是2019年的3倍之多，但报道认为，印度在晶片制造领域的目标可能需要调整，呼吁印度重新检视晶片梦想，将目标设定在更为合理的范围内。

迄今没大型晶片制造业者进驻印度

值得关注的是，印度政府为吸引晶片业者前往该国投资，祭出100亿美元奖励计划，但相关的努力未获得回响，迄今还没有任何一家全球大型晶片制造业者正式进驻印度，也凸显设厂还涉及相关供应链迁移的庞大挑战。