鴻海退出907億計劃 印度晶片夢被潑冷水

（新德里12日訊）在中美晶片大戰越演越烈之際，印度正在大力吸引半導體企業在當地設廠生產，但全球最大電子代工廠商鴻海宣佈要退出與印度金屬石油集團韋丹塔（Vedanta）195億美元（約907億令吉）半導體合資計劃，這對印度總理莫迪的印度晶片製造計劃無疑是一個重大打擊。

外媒分析，印度晶片製造大業目標得更“現實”才行。

外電評論指出，印度政府為吸引晶片業者前往該國投資，祭出100億美元獎勵計劃，但到目前為止，這些舉措都收效甚微，除了鴻海康宣佈放棄195億美元印度晶圓廠合資計劃，以色列晶片製造商Tower參與的合資事業ISMC，原計劃在印度蓋一座價值30億美元的半導體廠，但由於Tower被英特爾收購，該工廠目前也被擱置。

此外，美國記憶體晶片大廠美光將投資最多8.25億美元，在印度古吉拉特邦新建晶片組裝和測試設施，這將是該公司在印度的首座工廠。不過，該工廠將用於測試和封裝晶片，而不是製造晶片。

報道提到，目前世界上大多數尖端半導體都是在臺灣和中國陸製造，因為中美地緣政治緊張局勢加劇及對臺海危機的擔憂，吸引部分晶片業者前往印度投資。

印度的晶片市場規模到2026年預估達到約640億美元，是2019年的3倍之多，但報道認為，印度在晶片製造領域的目標可能需要調整，呼籲印度重新檢視晶片夢想，將目標設定在更為合理的範圍內。

迄今沒大型晶片製造業者進駐印度

值得關注的是，印度政府為吸引晶片業者前往該國投資，祭出100億美元獎勵計劃，但相關的努力未獲得迴響，迄今還沒有任何一家全球大型晶片製造業者正式進駐印度，也凸顯設廠還涉及相關供應鏈遷移的龐大挑戰。