外媒：华为拟改用中国晶片 2024年初重推5G手机

（台北12日讯）3家法人机构向外国媒体透露，遭美国科技封锁、导致5G手机难产的中国手机大厂华为，计划改用中芯国际等本国生产晶片及自制晶片设计软体，在今年底前重新生产旗舰版5G手机，并在明年初上市。

报道指出，面对外媒的报道及查证，华为拒绝回应，中芯则到发稿为止并未回应。

这3家法人机构表示，若上述制程顺利，华为今年底可能会生产旗舰手机P60的5G版，并可望明年初上市。P60先前曾是苹果（Apple）iPhone在高档智慧型手机市场的竞争对手。

根据报道，3家法人机构表示，他们作出上述研判的消息来源，一是华为供应链厂商的联系人，二是从华为近日的公告讯息所作出。

报道指出，其中的法人机构评估，华为将采用中芯的N+1制程，配合华为自行研发的电子设计自动化（EDA）软体，生产相当于7奈米水准的晶片。同时，华为还要求中芯生产14奈米以下的晶片。

但报道提到，根据评估，由于投产初期晶片良率可能低于50%，华为的5G新机出货量，可能只有200万至400万支左右。不过，也有出货量高达1000万支的乐观评估。

美国全面封锁导致5G晶片断供后，华为近年来仅靠库存晶片销售有限的5G手机，被其创办人任正非称为“求生存”模式。今年以来，华为可能重获美国晶片厂供应5G晶片的传闻一度甚嚣尘上，但均遭华为及美国厂商否认。（中央社）