(新德里14日訊)印度“經濟時報”(Economic Times)週五(14日)指出,據知情人士透露,鴻海正與臺積電、日本新創企業TMH洽談在印度興建半導體廠的技術及合資相關合作事宜。
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“經濟時報”報道指出,鴻海本週稍早退出與印度吠檀多集團(Vedanta Group)的半導體合資公司,與臺積電、TMH間的洽談已進行了一段時間。
一名知情人士告訴“經濟時報”,參與討論的各方可能很快就會敲定生產先進晶片與傳統制程晶片的合作細節。
臺積電是全球最大的晶片代工廠之一,TMH負責提供半導體制造解決方案及製造設備的運營及維護。鴻海、臺積電及TMH均未回應置評。
鴻海與吠檀多成立合資事業期間,也曾和歐洲的意法半導體(STMicroelectronics)以及美國的格羅方德(GlobalFoundries)就技術合作展開進一步洽談。
此前,印度當局考量鴻海和吠檀多缺乏半導體制造技術,要求2家公司引進技術合作夥伴。另一名印度官員表示,鴻海仍然有可能和意法半導體或格羅方德合作。
經濟時報本週也曾報道,鴻海正尋求在印度建立至少4到5條半導體產線;消息人士透露,鴻海已向印度當局通報相關計劃。(中央社)
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