发布: 5:48pm 25/07/2023

中国晶圆二哥华虹筹资135亿今年A股最大IPO

（上海25日讯）中国晶圆代工二哥华虹公司启动申购，发行价每股52元（人民币，下同），募集资金达212亿元（约135亿令吉）。这是今年以来A股最大IPO，同时也将成为科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际的532亿元和百济神州的221亿元。

科创板史上第三大IPO

华虹公司IPO价格52元换算本益比为34.7倍，相较于同业本益比36.1倍，其发行价尚属合理。而华虹公司的募资规模是今年A股最大IPO，此前募资总额最高的是另一家晶圆代工厂中芯集成，其在5月10日登陆科创板，募资总额110亿元。

参与华虹IPO共28家战略投资者，官方背景的中国国家集成电路产业基金II（大基金二期）认购金额达30亿元，是认购金额最高机构，显示中国官方力挺半导体业决心。此外，半导体业链厂商也现身战投名单，包括半导体设计厂澜起科技；半导体材料商沪硅业、安集科技；半导体设备厂盛美上海、中微公司等。

华虹公司为中国第二大，全球第六大晶圆代工厂。该公司于2014年登陆港交所，去年底，华虹启动回A股上市进程，并于今年5月17日过会，其在科创板的IPO于25日启动申购。

华虹公司自述为一家特色工艺晶圆代工企业，主要向客户提供8吋及12吋晶圆的特色工艺代工服务。

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