中國晶圓二哥華虹籌資135億 今年A股最大IPO

（上海25日訊）中國晶圓代工二哥華虹公司啟動申購，發行價每股52元（人民幣，下同），募集資金達212億元（約135億令吉）。這是今年以來A股最大IPO，同時也將成為科創板史上第三大IPO，僅次於中芯國際的532億元和百濟神州的221億元。

科創板史上第三大IPO

華虹公司IPO價格52元換算本益比為34.7倍，相較於同業本益比36.1倍，其發行價尚屬合理。而華虹公司的募資規模是今年A股最大IPO，此前募資總額最高的是另一家晶圓代工廠中芯集成，其在5月10日登陸科創板，募資總額110億元。

參與華虹IPO共28家戰略投資者，官方背景的中國國家集成電路產業基金II（大基金二期）認購金額達30億元，是認購金額最高機構，顯示中國官方力挺半導體業決心。此外，半導體業鏈廠商也現身戰投名單，包括半導體設計廠瀾起科技；半導體材料商滬硅業、安集科技；半導體設備廠盛美上海、中微公司等。

華虹公司為中國第二大，全球第六大晶圓代工廠。該公司於2014年登陸港交所，去年底，華虹啟動回A股上市進程，並於今年5月17日過會，其在科創板的IPO於25日啟動申購。

華虹公司自述為一家特色工藝晶圓代工企業，主要向客戶提供8吋及12吋晶圓的特色工藝代工服務。