科技領域中和評級不變 盈利日趨高 全面復甦難

（吉隆坡3日訊）儘管半導體領域下半年在短期庫存補貨和季節性效應帶動下，盈利趨向走高，但全面復甦仍遙遙無期，分析員給予國內科技領域“中和”評級，看好以國內業務為主，建議採取高貝他（Beta）策略追蹤全球科技業情緒的同時，選擇受影響較小的半導體關聯股。

根據興業研究報告，世界半導體貿易統計協會（WSTS）第三次降低預測，將2023年半導體成長下調至7.5%至5151億美元（約2兆3461億8120萬令吉），其主要因傳感器和集成電路疲軟明顯，預計2024年才恢復11.8%。

另一方面，全球十大晶圓代工廠今年次季繼續疲軟，第三季旺季則溫和復甦，但因整體消費放緩，代工廠產能使用率依然很低。國際數據資訊公司（IDC）指出，主要元件代工生產商（OEM）表示復甦將進一步推遲，並在下半年趨向疲軟。考量到上述種種原因，2023年全球智能手機出貨量預測從原本下滑1.1%降至3.2%。

儘管科技領域在下半年會出現季節性強勁，市場亦看好2024年高成長前景與潛在的新客戶，但分析員對供應鏈進行實地調查後則表示，增長僅為季節性效應，在宏觀經濟面臨挑戰下，成長或持續放緩。主要半導體巨頭臺積電和艾司摩爾（ASML）亦注意到，客戶傾向謹慎，且缺乏中期訂單可見性。

半導體領域在今年第三季盈利將按季走高，主要因季節性效應與短期庫存補貨，而並非終端市場需求強勁改善。由於全球消費者需求疲軟與庫存調整，半導體需求預計今年下半年將持續疲軟。

分析員認為，非半導體科技公司的強勁業績在國內強勁的經濟、遊客入境，私人和中小企業領域的各種數字化推動下得以維持。國內開銷與被壓抑的跨境旅行需求將繼續推動支付交易和護照簽發需求，這將使GHL系統（GHLSYS,0021,主板科技組）和德達飛訊（DSONIC,5216,主板科技組）受益。