(台北9日讯)全球晶圆代工巨头台积电已同意投入35亿欧元(约175.85亿令吉)到德国东部设厂,目标在2027年投产。这将是台积电在欧洲国家设立的第一家晶圆厂。
综合外媒报道,台积电周二(8日)召开董事会,核定4大重要议案,其中一项议案就是同意与罗伯特博世(Robert Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩凌浦半导体(NXP Semiconductors)共同投资位于德国德累斯顿(Dresden)的欧洲半导体制造公司(ESMC),设立12寸晶圆厂,提供先进半导体制造服务。
ADVERTISEMENT
彭博社报道,德国政府将为这家德累斯顿晶圆厂提供高达50亿欧元(约251亿令吉)的补贴。
台积电表示,台积电将持有这座晶圆厂70%的股份,罗伯特博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股份。工厂计划在2024年下半年开始兴建,2027年投入生产,支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求,预计将创造约2000个高科技专业工作机会。
台积电指出,透过股权注资、借债,以及在欧盟和德国政府的大力支持下,这家晶圆厂总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电董事会星期二已核准在不超过34亿9993万欧元额度内投资主要持股的德国子公司ESMC,以提供专业积体电路制造服务。
台积电称,上述计划依据《欧洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定,最终投资定案尚待德国政府补助水准确认后决议。
为了呼应半导体供应链多元化的战略,台积电目前已在美国和日本分别设有两家晶圆厂,而德国厂将是台积电在欧洲设立的第一家工厂。
德国政府从2021年起就一直在争取台积电到当地设厂,台积电这项宣布也是德国总理肖尔茨领导的执政联盟的又一次成功。英特尔今年6月中旬才宣布投资300亿欧元在德国建立两家晶片制造厂。
肖尔茨说,德国现在正可能成为欧洲半导体生产的主要地点,这对世界各地半导体生产结构的弹性而言至关重要。
ADVERTISEMENT
热门新闻
百格视频
ADVERTISEMENT