(臺北9日訊)全球晶圓代工巨頭臺積電已同意投入35億歐元(約175.85億令吉)到德國東部設廠,目標在2027年投產。這將是臺積電在歐洲國家設立的第一家晶圓廠。
綜合外媒報道,臺積電週二(8日)召開董事會,核定4大重要議案,其中一項議案就是同意與羅伯特博世(Robert Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩凌浦半導體(NXP Semiconductors)共同投資位於德國德累斯頓(Dresden)的歐洲半導體制造公司(ESMC),設立12寸晶圓廠,提供先進半導體制造服務。
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彭博社報道,德國政府將為這家德累斯頓晶圓廠提供高達50億歐元(約251億令吉)的補貼。
臺積電表示,臺積電將持有這座晶圓廠70%的股份,羅伯特博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股份。工廠計劃在2024年下半年開始興建,2027年投入生產,支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求,預計將創造約2000個高科技專業工作機會。
臺積電指出,透過股權注資、借債,以及在歐盟和德國政府的大力支持下,這家晶圓廠總計投資金額預估超過100億歐元。臺積電董事會星期二已核准在不超過34億9993萬歐元額度內投資主要持股的德國子公司ESMC,以提供專業積體電路製造服務。
臺積電稱,上述計劃依據《歐洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定,最終投資定案尚待德國政府補助水準確認後決議。
為了呼應半導體供應鏈多元化的戰略,臺積電目前已在美國和日本分別設有兩家晶圓廠,而德國廠將是臺積電在歐洲設立的第一家工廠。
德國政府從2021年起就一直在爭取臺積電到當地設廠,臺積電這項宣佈也是德國總理肖爾茨領導的執政聯盟的又一次成功。英特爾今年6月中旬才宣佈投資300億歐元在德國建立兩家晶片製造廠。
肖爾茨說,德國現在正可能成為歐洲半導體生產的主要地點,這對世界各地半導體生產結構的彈性而言至關重要。
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