发布: 8:29pm 11/08/2023

正齐科技次季净利增22% 每股派息2仙

（吉隆坡11日讯）受惠于美元走强，正齐科技（MI,5286,主板科技组）截至2023年6月30日次季净利扬升21.80%，至2273万3000令吉，去年同期为1866万4000令吉。

首6月净利则跌7.52%，至2913万令吉，前期为3149万8000令吉。

第二季营业额滑落10.18%，至8405万2000令吉；首6月营收降低11.92%，至1亿6089万8000令吉。

董事部建议派发每股2仙股息，除权和享有日期分别为8月24日和25日，支付日期为9月11日。

正齐科技在文告中表示，尽管因脱售过时资产而造成一些损失，但由于本季度美元兑换大多数亚洲货币走强，导致外汇兑换提高，带动税前盈利和赚幅有所增加。

展望2023年前景，正齐科技表示，尽管半导体市场目前依然面临一系列挑战，集团仍然致力于完成既定的长期性经营策略。

“我们希望通过新产品部署以开拓更大的市场份额，从而巩固我们成为整体解决方案供应商的地位。”

“在半导体设备事业部（SEBU），我们主要的客户对资本支出及产能扩充计划仍然保持观望态度。然而，我们在移动和穿戴领域所提供的设备平台，和新一代创新的人工智能产品线，预计将继续为2023年的集团总营收做出贡献。与此同时，我们在高性能计算机（HPC）领域所提供的先进晶片分拣方案和倒装激光键合技术将形成另一个显着的营收来源。我们亦将继续为电力和汽车领域提供多方面的解决方案。”

“在半导体材料事业部（SMBU），鉴于主要的客户将在2023下半年推出新产品时，我们预计半导体行业复苏的势头将在2023下半年逐步增强。移动和穿戴领域（智能手机、5G和万物互联（IoE））、汽车和高性能计算机（HPC）领域仍将是我们实现营收增长的重点。”

该集团对2023年度的前景保持谨慎乐观的看法，认为如果全球逆风趋势有所改善，半导体行业的复苏及爆发性增长将是指日可待的。

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