正齐科技有望强劲复苏 次季核心业绩增39%

“与此同时，营业利润率从11.7%下降至8.4%，主要是韩国和中国苏州的设备业务以及中国宁波的新SMBU工厂未充分利用和吸收固定成本，包括工资和折旧成本。”

该集团在韩国的业务涉及用于人工智能和区块链高性能计算（HPC）应用的芯片键合设备，而在中国的业务则涉及汽车和电信功率测试和最终测试设备。

“从正面来看，其第二季核心业绩按季提高了39%，表明半导体行业最糟糕的时期可能已经过去。”

半导体设备业务销售额料提高

分析员指出，在半导体设备业务（SEBU）方面，客户的支出仍然谨慎。然而，新推出的设备，即面向移动和可穿戴设备领域，如智能手机、5G和IoE的人工智能先进包装和视觉检测机，预计将提高今年的SEBU销售额。

“其韩国的高性能计算（HPC）先进多箱分拣和激光键合技术（Advanced Multiple Bin Sorting and Laser Bonding）一旦成功交付第一批采购订单，预计将带来巨大的销售贡献。”

至于半导体材料业务，管理层预计第二季的焊球销售额将比第一季显著改善，因为其大多数主要客户将推出新产品。

“简而言之，汽车和高性能计算，仍将是该集团近期的重点业务。”

维持“跑赢大盘”评级

尽管业绩弱于预期，但分析员仍维持预测不变，因为在新产品推出的带动下，估计其需求会复苏，下半年的正齐科技将出现强劲回升。

大众投行维持对正齐科技的“跑赢大盘”评级，目标价保持2令吉57仙不变，这是根据2024年每股盈利30倍而定。

正齐科技股价周一走高，一度涨14仙或9.15%，至1令吉67仙，截至闭市报1令吉60仙，仍涨7仙或4.58%，成交量达450万1200股。