正齊科技有望強勁復甦 次季核心業績增39%

“與此同時，營業利潤率從11.7%下降至8.4%，主要是韓國和中國蘇州的設備業務以及中國寧波的新SMBU工廠未充分利用和吸收固定成本，包括工資和折舊成本。”

該集團在韓國的業務涉及用於人工智能和區塊鏈高性能計算（HPC）應用的芯片鍵合設備，而在中國的業務則涉及汽車和電信功率測試和最終測試設備。

“從正面來看，其第二季核心業績按季提高了39%，表明半導體行業最糟糕的時期可能已經過去。”

半導體設備業務銷售額料提高

分析員指出，在半導體設備業務（SEBU）方面，客戶的支出仍然謹慎。然而，新推出的設備，即面向移動和可穿戴設備領域，如智能手機、5G和IoE的人工智能先進包裝和視覺檢測機，預計將提高今年的SEBU銷售額。

“其韓國的高性能計算（HPC）先進多箱分揀和激光鍵合技術（Advanced Multiple Bin Sorting and Laser Bonding）一旦成功交付第一批採購訂單，預計將帶來巨大的銷售貢獻。”

至於半導體材料業務，管理層預計第二季的焊球銷售額將比第一季顯著改善，因為其大多數主要客戶將推出新產品。

“簡而言之，汽車和高性能計算，仍將是該集團近期的重點業務。”

維持“跑贏大盤”評級

儘管業績弱於預期，但分析員仍維持預測不變，因為在新產品推出的帶動下，估計其需求會復甦，下半年的正齊科技將出現強勁回升。

大眾投行維持對正齊科技的“跑贏大盤”評級，目標價保持2令吉57仙不變，這是根據2024年每股盈利30倍而定。

正齊科技股價週一走高，一度漲14仙或9.15%，至1令吉67仙，截至閉市報1令吉60仙，仍漲7仙或4.58%，成交量達450萬1200股。