(东京15日综合电)日本媒体报道,印度和泰国都努力投入半导体制造的投资竞赛,希望趁美中关系紧张、供应链重组之际抢下机会,改写亚洲晶片制造的版图,加上新加坡、大马和越南也各自使力,现在很像“一场混战”。
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印度莫迪政府去年批准7600亿卢比(约422.69万美元)支持国内半导体和面板制造。美国半导体大厂美光(Micron Technology)6月宣布在莫迪老家古茶拉底省设厂,2024年投产。台湾的鸿海集团也有意前往布局。只不过印度基础设施,例如电力供应,仍让外界深感忧虑。
不过,日本半导体设备厂商Disco执行副总裁Noboru Yoshinaga认为,美商建厂显示“势头变了”。
在泰国,负责外国投资政策的投资促进委员会(BOI)秘书长纳利主张,泰国是能避开美中关系紧张影响的中立国家。
泰国政府已扩大晶片公司能受惠的税务减免,例如供应链上游公司进入泰国,免征公司税13年,以前是8年。泰国盼能拉拢前端制程业者,例如设计半导体和蚀刻晶圆,这些被视为比切割和封装等后端制程要先进。
多年来,前端制程通常在台、日、韩,而东南亚国家拥有后端制程工厂,但往后也许有所不同。根据泰国媒体,BOI已与台积电商讨,希望这家全球最大晶圆代工厂扩展进入泰国。
其他东南亚国家也想方设法扩大半导体产业。
新加坡和大马具先发优势。新加坡由政府协助格芯(Global Foundries)取得土地,该公司将斥资40亿美元盖新厂,9月投产,而应用材料(Applied Materials)和法商Soitec也都扩大在这个城市国家的产能。
大马则有德国巨擘英飞凌(Infineon)支岀50亿欧元(约54亿5000万美元)扩建现有设施,投入下一代半导材料碳化矽;英特尔为了后端制程,计划在截至2031年的10年间投资300亿令吉(约64亿9000万美元)。
越南也有三星电子和英特尔的生产和研发设施。当局下令要为半导体和数位转型训练出3万到5万名工程师。
毕马威(KPMG)总监Daisuke Yokoyama形容,亚洲各国现在使出浑身解数吸引半导体业务的作为像是“一场混战”。
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