美国晶片禁令靠边闪 传中国推最大半导体基金
（北京6日电）华为最新旗舰机型“Mate 60 Pro”，采用华为海思自研的麒麟9000S处理器，是由中芯国际采用7奈米制程代工生产，显示中国突破美国封锁，在5G晶片技术上取得初步进展。
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在此同时，外媒又传出，中国政府正加强发展半导体力道，拟筹措约400亿美元（约1868亿令吉），支援国内晶片研发与生产。
中国力图打造自给自足的晶片业，减少对美国科技的倚赖。据外电引述消息人士报道，中国将推出由国家支持的一项新投资基金。据了解，这项投资基金是中国国家集成电路行业投资基金（大基金）所推出的3个基金中的第3期，也是历来规模最大的一笔投资。
大基金第3期计划融资3000亿元人民币（约1917亿令吉）。根据政府报告，2014年与2019年的类似基金分别集资了1387亿元人民币（约886亿令吉）与2000亿元人民币（约1278亿令吉）。
消息人士表示，大基金第3期数个月前已获得中国当局批准，中国财政部计划出资600亿元人民币（约383亿令吉），目前仍不清楚其他出资者状况，筹款过程可能需时数个月。
大基金多年来资助了中国多家晶片公司，包括中芯国际、华虹半导体与长江存储。
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