美國晶片禁令靠邊閃 傳中國推最大半導體基金
（北京6日電）華為最新旗艦機型“Mate 60 Pro”，採用華為海思自研的麒麟9000S處理器，是由中芯國際採用7奈米制程代工生產，顯示中國突破美國封鎖，在5G晶片技術上取得初步進展。
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在此同時，外媒又傳出，中國政府正加強發展半導體力道，擬籌措約400億美元（約1868億令吉），支援國內晶片研發與生產。
中國力圖打造自給自足的晶片業，減少對美國科技的倚賴。據外電引述消息人士報道，中國將推出由國家支持的一項新投資基金。據瞭解，這項投資基金是中國國家集成電路行業投資基金（大基金）所推出的3個基金中的第3期，也是歷來規模最大的一筆投資。
大基金第3期計劃融資3000億元人民幣（約1917億令吉）。根據政府報告，2014年與2019年的類似基金分別集資了1387億元人民幣（約886億令吉）與2000億元人民幣（約1278億令吉）。
消息人士表示，大基金第3期數個月前已獲得中國當局批准，中國財政部計劃出資600億元人民幣（約383億令吉），目前仍不清楚其他出資者狀況，籌款過程可能需時數個月。
大基金多年來資助了中國多家晶片公司，包括中芯國際、華虹半導體與長江存儲。
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