(上海22日訊)美國晶片大廠高通今年營收與獲利大減,高通上海公司本週傳出將大規模裁員,在中國引發熱議。有分析指出,由於華為5G麒麟晶片迴歸,預計高通2024年將完全失去華為的訂單,受衝擊最大。
綜合中國媒體第一財經、科客報道,本週起中國各大社區平臺傳出高通(Qualcomm)上海公司即將大規模裁員的消息。據稱本次裁員主要集中於無線業務研發部門,導火線應該是高通將撤離上海的傳聞。
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據報道,高通補償標準為普通員工(包含剛入職的員工)N+4,無固定期限的資深員工N+7,且沒有3倍封頂限制,高於行業平均水準。
對此,高通週四(21日)回應表示,鑑於宏觀經濟和需求環境的持續不確定性,公司預計將進一步採取調整措施。雖然相應計劃還在制定中,但預計主要措施將包括裁員,不過市場所傳的“大規模裁員”、“關閉辦公室”、“撤離上海”等說法誇大其詞。
據行業媒體芯智訊週四報道,網絡相關傳聞可能並不準確,高通這次裁員並不侷限於上海研發中心,而是整個中國區可能都會涉及。
報道引述一名高通員工稱,這次高通中國區裁員是全球裁員計劃的一部份,預計全年將裁員25%。除了無線業務部門全裁之外,其他部門都會涉及,只不過有的部門可能多一點,有的部門可能少一點。
有數據顯示,目前高通在中國區的員工總數大約有5000人。
高通今年第3季財報顯示,總營收84.51億美元,比去年同期下降23%;淨利潤18.03億美元,暴跌52%。其中,手機業務、晶片業務佔高通營收一半以上,這也顯示當前智慧手機市場的低迷。
此外,高通還面臨競爭對手的衝擊。過去3年,臺灣聯發科全球手機系統單晶片(SoC)出貨量一直力壓高通,保持市佔率第一;高通的驍龍處理器僅在高階旗艦市場還能保持一些優勢。
隨著8月底華為Mate60系列手機的陸續上架引發轟動,華為具備5G網速的麒麟晶片強勢迴歸,對高通而言更為不利,恐將成為主要輸家。
報道引述香港天風國際證券分析師郭明錤指出,華為在2022年和2023年分別向高通採購了2300至2500萬片和4000至4200萬片搭載智慧手機的驍龍SoC晶片。他預計2024年高通將完全失去華為的訂單。
郭明錤預估,2024年高通對中國品牌手機SoC出貨量,將比今年減少5000萬至6000萬片,而且還會持續逐年減少。
數據顯示,高通2022年營收超過60%來自中國。如果丟掉華為的訂單,無疑對高通的營收和利潤都是不小的損失。
報道說,既然已經預判到接下來中國業績會顯著下滑,加上高通在全球進行降本增效,因此高通中國裁員其實也是合情合理。(中央社)
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