(华盛顿23日综合电)美国商务部周五就《晶片法案》发布最终“护栏”条款,以防止中国和其他被认为对美国国家安全构成威胁的国家从美国的半导体制造补贴中获利。
美商务部网站显示,在527亿美元(约2472亿令吉)的晶片补贴流程中,增加了“国家安全护栏条款”,限制受惠晶片厂在“受关注外国国家”增产和科研合作。该条款目前在公开征集意见中。
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规则详细阐述法案的两项核心规定:第一项规定自资金授予受助者之日起10年内在“受关注外国国家”对尖端和先进设施的半导体制造能力进行实质扩张;第二项是收到资金并已在“受关注外国国家”开展业务的公司至少10年内不得在该国扩张。
新规定同时禁止受补贴企业,与受关注的外国实体,进行联合研究或技术许可工作。
美国去年8月推出规模2800亿美元(约1.31兆令吉)的《晶片法案》,其中527亿美元用于向晶片行业提供补贴。美国今年3月首次提出“护栏”条款,防止补贴用于损害美国国安活动。当时中国外交部回应指,美国所谓“护栏”是彻头彻尾的科技封锁以及保护主义行径,中国坚决反对。
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