大马半导体业光芒重现 科技大厂齐聚东方矽谷

（东京2日综合电）大马坐收供应链转移红利，成为半导体重镇之一，光是今年第一季流入该国的外国直接投资（FDI）就达到714亿令吉，是2019年的2倍多，且大部分来自半导体等科技业，包括日月光、英特尔、英飞凌都加码投资大马，捷普（Jabil）、美光（Micron）、博世（Bosch）、威腾电子（Western Digital） 和科林集团（Lam Research）也扩大槟城周边的投资。

《日经亚洲》报道，大马早在20世纪70年代，就吸引许多外国晶片制造商，成为亚洲晶片制造的早期领导者。英特尔、恩智浦、英飞凌、德州仪器和瑞萨已在该国开展业务，槟城也一度有“东方矽谷”美誉，最后因台积电及三星电子崛起，半导体地位输给台湾及韩国。

现在，随著美中紧张局势加剧，推动半导体供应链多元化，助攻大马。欧洲顶级晶片制造商英飞凌决定扩建大马居林晶圆厂，总投资额约70亿美元（约329亿令吉），打造全球最大的8吋碳化矽（SiC）功率晶圆厂。

英飞凌（居林）私人有限公司高级副总裁兼董事经理黄国忠表示，大马从供应链的多元化中受益匪浅，该国长期以来一直是英飞凌在亚洲最重要的制造中心，目前大马的员工数量比总部德国还要多。

除了英飞凌外，英特尔也计划在大马投资70亿美元，将大马打造成该公司在亚洲的主要生产基地，并在槟城建设最大先进封装据点。英特尔制造和供应链副总裁AK Chong说，有句话说水涨船高，“当你将一项新技术引入一个国家时，就会引入许多生态系统供应商，如同我们的先进封装一样”。

全球最大的半导体封测厂日月光投控首席执行员吴田玉也表示，该公司正在扩大大马的产能，以满足多元化生产基地的需求；台积电的半导体设施制造商和供应商-帆宣科技总经理林育业也表达同样的观点，他说，由于客户需求，该公司现在正在敲定一个项目，即将在大马或越南建立新的生产基地，无论成本是否更高，这都是该公司必须依循的趋势。