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发布: 3:14pm 02/10/2023

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大馬半導體業光芒重現 科技大廠齊聚東方矽谷

(東京2日綜合電)大馬坐收供應鏈轉移紅利,成為半導體重鎮之一,光是今年第一季流入該國的外國直接投資(FDI)就達到714億令吉,是2019年的2倍多,且大部分來自半導體等科技業,包括日月光、英特爾、英飛凌都加碼投資大馬,捷普(Jabil)、美光(Micron)、博世(Bosch)、威騰電子(Western Digital) 和科林集團(Lam Research)也擴大檳城周邊的投資。

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《日經亞洲》報道,大馬早在20世紀70年代,就吸引許多外國晶片製造商,成為亞洲晶片製造的早期領導者。英特爾、恩智浦、英飛凌、德州儀器和瑞薩已在該國開展業務,檳城也一度有“東方矽谷”美譽,最後因臺積電及三星電子崛起,半導體地位輸給臺灣及韓國。

現在,隨著美中緊張局勢加劇,推動半導體供應鏈多元化,助攻大馬。歐洲頂級晶片製造商英飛凌決定擴建大馬居林晶圓廠,總投資額約70億美元(約329億令吉),打造全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。

英飛凌(居林)私人有限公司高級副總裁兼董事經理黃國忠表示,大馬從供應鏈的多元化中受益匪淺,該國長期以來一直是英飛凌在亞洲最重要的製造中心,目前大馬的員工數量比總部德國還要多。

除了英飛凌外,英特爾也計劃在大馬投資70億美元,將大馬打造成該公司在亞洲的主要生產基地,並在檳城建設最大先進封裝據點。英特爾製造和供應鏈副總裁AK Chong說,有句話說水漲船高,“當你將一項新技術引入一個國家時,就會引入許多生態系統供應商,如同我們的先進封裝一樣”。

全球最大的半導體封測廠日月光投控首席執行員吳田玉也表示,該公司正在擴大大馬的產能,以滿足多元化生產基地的需求;臺積電的半導體設施製造商和供應商-帆宣科技總經理林育業也表達同樣的觀點,他說,由於客戶需求,該公司現在正在敲定一個項目,即將在大馬或越南建立新的生產基地,無論成本是否更高,這都是該公司必須依循的趨勢。

另外,捷普、美光、博世、和科林也在檳城周邊擴大投資,科林首席執行員艾傑爾(Timothy Archer) 說,大馬將與臺韓並列,成為“亞洲三大生產中心”之一。

大馬政府強調,該國已成為半導體後段封測的全球重鎮,控制著全球封裝、組裝和測試13% 的市佔率,也是第六大半導體出口來源國。

不過,達信(Marsh)亞洲戰略風險諮詢主管德泰勒(Derek Taylor)認為,大馬面臨一些挑戰,包括人才短缺和再生能源的取得有限。如果大馬政府無法提供這一點,可能會阻礙資金流入大馬。

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