发布: 4:46pm 19/10/2023

正齐科技1.4亿杭州设半导体工厂

（吉隆坡19日讯）正齐科技(MI,5286,主板科技组)宣布投资3000万美元（约1亿4200万令吉）在杭州萧山设厂。

正齐科技发布文告表示，独资子公司正齐半导体有限公司已经与萧山经济技术发展区管理委员会签署投资协议，以在杭州萧山建设功率模块和器件的研发与制造工厂。

此投资项目的资金使用计划为：资本开销（65%）、研发与知识产权相关开销（10%），以及营业费用和营运资金（25%）。

此次投资议案将促使正齐科技集团的半导体解决方案事业部（SSBU）参与中国国内生态系统，即半导体宽带隙（WBG）新能源领域的国内生态系统。

在投资前景方面，集团董事会预计，随着各行业对节能和高性能电子产品的需求，全球宽带隙（WBG）半导体市场预计将在未来10年出现前所未有的增长。

协议的主要条款包括：承诺投资期限为10年，而萧山经济委员会承诺赋予的投资奖励期为5年，自2024年1月1日起始。第一条生产线竣工投产后，将提供年产量约6万片的功率模块（包括但不限于航天级、汽车级IGBT、SiC功率模块）；萧山经济委员会根据协议规定的条款所给予的投资奖励，包括但不限于租金补贴、资本投资补贴和退税优惠。