两大业务料强劲反弹 正齐末季业绩有望回升
（吉隆坡10日讯）正齐科技（MI,5286,主板科技组）最新业绩逊色，不过分析员看好该公司的半导体设备（SEBU）与半导体解决方案（SSBU）将有强劲贡献，最后一季业绩将强劲回升。
根据大众投行的研究报告，正齐科技在撇除1810万令吉的外汇收益、持有70%的韩国Mi Equipment少数股权亏损260万令吉及台湾子公司收取股息的360万令吉预扣税后，2023财政年首3季累计核心盈利为3010万令吉，按年下滑5.3%。
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“但该业绩分别只占我们和市场全年预测的63%和53%。”
不过，利好的是，正齐科技第三季核心盈利按季增长了69%，这是连续第二个季度增长。
尽管业绩逊于预期，但该行的盈利预测维持不变，因为预期其半导体设备与解决方案业务将在最后一季有强劲贡献。
报告指出，正齐科技2023年第三季度营收增长10%，主要归功于半导体设备业务销售增长，但半导体材料业务销售疲软抵销了部分增长。
半导体设备业务销售额按年飙升46.5%，达5110万令吉，主要受惠于向中国交付的机器数量增加，尤其是电磁干扰工艺设备。
另一方面，半导体材料业务销售较弱，主要原因是台湾的移动与可穿戴设备部门正在进行库存调整。
展望未来，分析员对该公司的半导体设备与解决方案业务的前景持乐观态度。
苏州工厂今年料可转盈
据了解，该公司位于苏州的设计与制造工厂的光学传感器和汽车晶片测试的Si系列最终测试处理机，有强劲的需求。管理层也有信心，苏州工厂可在今年转亏为盈。
与此同时，该公司位于韩国京畿道工厂营运的Ai系列键合设备，即LAB、LCB 和激光针键合机，在内存和人工智能领域的蓬勃发展的推动下，正获得越来越多的关注。
随着移动与可穿戴设备、汽车和人工智能领域的主要客户推出新产品，预计半导体材料业务（SMBU）将迎来更强劲的需求，其位于宁波的工厂目前正在进行大规模的生产认证流程。
借助电动汽车和可再生能源的发展势头，半导体材料业务正式启动了在杭州的投资项目，建设新的研发中心与功率模块与设备制造设施。
该行对正齐科技维持“跑赢大市”评级以及2令吉57仙的目标价。
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