(吉隆坡20日讯) 定于12月7日在大马交易所主板上市的CPE科技(CPE Technology Bhd),计划通过首次公开售股(IPO)发行1亿6782万8700股,每股发售价为1令吉零7仙,以筹集1亿7958万令吉,主要用于建设新厂房和营运资本。
根据扩大后股本6亿7131万4791股,该公司上市后市值将为7亿1831万令吉。
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CPE科技所筹集的1亿7958万令吉中,6959万5000令吉用于收购新工业土地和建造新工厂、3288万令吉2000令吉用于购买新机器和设备以及搬迁现有机器和设备、1745万4000令吉用于偿还银行借款、4690万9000令吉用于部分融资营运资本支出、142万2000令吉用于部分充作其他资本开销、以及1131万5000令吉用于上市费用。
CPE科技是一家工程支援服务提供商,主要从事精密加工部件和电脑数控加工服务,其服务广泛应用于半导体、生命科学、医疗设备、运动设备、传感器设备和安全等。
执行董事兼首席执行员吕振荣表示,截至2023年6月30日,我国2022年工程支援服务领域总规模达93亿7000万令吉,而该公司的收入为1亿4535万令吉,市占约1.55%。
他今日在招股书推介礼后向记者表示,根据Protégé协会的《大马工程支援行业策略分析》报告,预计我国的工程支援行业规模将从2022年的93亿7000万令吉增至2023年的99亿8000万令吉,复合成长率(CAGR)为8.2%,到2027年将达到138亿8000万令吉。
他指出,该公司的现有厂房已经以高产能运转,而国内外客户需求依然持续增长,因此该公司决定上市,以将筹集到资金用于建设新工厂及购买新机械和设备。
他补充,虽然半导体领域2023年出现逆风,但晶片需求仍很高,半导体领域仍是有潜力的市场。
他透露,新厂房将设于柔佛Gemilang工业区,放眼2026年竣工。
“部分募集资金也将用于采购不锈钢、铝等原料,这些原料主要来自海外供应商,储备充足既有助于保持充足的原料供应,也能够缓解因价格波动而上涨的运输成本。”
他说,该公司的订单为6927万令吉。
“公司派息政策会是25%至50%税后净利。”
KAF投资银行是上述IPO的主要顾问、保荐人、主理包销商、联席包销商和联席配售代理。
CPE科技招股书摘要
新股 1亿6782万8700
公众 3356万6000新股
土著 8391万5000新股
配售 6713万1000新股
献售 6713万1000新股
发售价 1令吉零7仙
申请 11月20日
截止 11月24日
抽签 11月28日
分配 12月6日
上市 12月7日
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