中国规避美国制裁 最新招是找大马组装晶片
（吉隆坡18日讯）外电引述知情人士报道称，越来越多中国半导体设计公司委托大马晶片封装业者，进行图形处理器（GPU）后端制程，想借此回避美国对中国晶片业制裁的风险。
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3位知情人士透露，相关委托只包含封装，并不违反美国的任何限制，且未包含晶圆制造。其中两名消息人士表示，有些合约已经敲定。他们不愿透露相关公司的名字。
美国政府为了限制中国取得可发展人工智能（AI）或为超级电脑和军事用途的的高阶GPU，已对这类产品的销售以及先进晶片制造设备加紧管制。
两位知情人士透露，不少中国业者皆对先进晶片封装服务感兴趣。虽然晶片封装领域尚未受到美国出口管制，但因涉及精密技术，业者担心终有一天也纳入管制之之列。
知情人士指出，已由中国华天科技入主的友力森（UNISEM,5005,主板科技组）和其他大马晶片封装公司已有不少来自中国客户的业务和询价。
友力森主席谢圣德对此不愿置评，仅表示“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国晶片设计公司来到大马，在中国以外建立更多的供应来源，以支持他们在中国和中国以外的业务”。
其中两位知情人士表示，中国晶片设计公司也将大马视为一个不错的选择，因为马中关系良好，价格实惠，也拥有经验丰富的劳动力与精密的设备。
当问到接受中国订单组装GPU是否会引发美国不满时，谢圣德强调，友力森的商业交易“完全合法合规”，该公司并无时间担心“太多的变数”。他指出，友力森的大马多数客户皆来自于美国。
大马其他大型晶片封装公司包括马太平洋（MPI,3867,主板科技组）和益纳利美昌（INARI,0166,主板科技组）。
目前，大马占全球半导体封装、包装和测试市场13%份额，并计划到2030年增至15%。
已宣布计划在大马扩展业务的中国晶片公司，有前华为下的超聚变（Xfusion），该公司9月宣布将和NATGATE控股（NATGATE,0270,创业板工业产品服务组）合作生产GPU伺服器，这些伺服器专为数据中心设计，用于AI和高效能运算（HPC）。
总公司在上海的赛昉科技（StarFive）也在槟城成立设计中心，晶片封测公司通富微电子去年表示将扩建在大马和超微（AMD）合资的工厂。
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