中國規避美國製裁 最新招是找大馬組裝晶片
（吉隆坡18日訊）外電引述知情人士報道稱，越來越多中國半導體設計公司委託大馬晶片封裝業者，進行圖形處理器（GPU）後端製程，想借此迴避美國對中國晶片業制裁的風險。
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3位知情人士透露，相關委託只包含封裝，並不違反美國的任何限制，且未包含晶圓製造。其中兩名消息人士表示，有些合約已經敲定。他們不願透露相關公司的名字。
美國政府為了限制中國取得可發展人工智能（AI）或為超級電腦和軍事用途的的高階GPU，已對這類產品的銷售以及先進晶片製造設備加緊管制。
兩位知情人士透露，不少中國業者皆對先進晶片封裝服務感興趣。雖然晶片封裝領域尚未受到美國出口管制，但因涉及精密技術，業者擔心終有一天也納入管制之之列。
知情人士指出，已由中國華天科技入主的友力森（UNISEM,5005,主板科技組）和其他大馬晶片封裝公司已有不少來自中國客戶的業務和詢價。
友力森主席謝聖德對此不願置評，僅表示“由於貿易制裁和供應鏈問題，許多中國晶片設計公司來到大馬，在中國以外建立更多的供應來源，以支持他們在中國和中國以外的業務”。
其中兩位知情人士表示，中國晶片設計公司也將大馬視為一個不錯的選擇，因為馬中關係良好，價格實惠，也擁有經驗豐富的勞動力與精密的設備。
當問到接受中國訂單組裝GPU是否會引發美國不滿時，謝聖德強調，友力森的商業交易“完全合法合規”，該公司並無時間擔心“太多的變數”。他指出，友力森的大馬多數客戶皆來自於美國。
大馬其他大型晶片封裝公司包括馬太平洋（MPI,3867,主板科技組）和益納利美昌（INARI,0166,主板科技組）。
目前，大馬佔全球半導體封裝、包裝和測試市場13%份額，並計劃到2030年增至15%。
已宣佈計劃在大馬擴展業務的中國晶片公司，有前華為下的超聚變（Xfusion），該公司9月宣佈將和NATGATE控股（NATGATE,0270,創業板工業產品服務組）合作生產GPU伺服器，這些伺服器專為數據中心設計，用於AI和高效能運算（HPC）。
總公司在上海的賽昉科技（StarFive）也在檳城成立設計中心，晶片封測公司通富微電子去年表示將擴建在大馬和超微（AMD）合資的工廠。
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