(华盛顿22日法新电)在中国周四宣布停止出口一连串稀土加工技术,或对其他国家在这个由中国主导的重要产业上构成阻碍之后,美国商务部也有新动作,同日宣布从明年1月起将调查美国企业的供应链中,采购中国制传统晶片(legacy chips)的情况。
美国商务部周四称,将于1月启动一项针对美国半导体供应链和国防工业基地的调查,以厘清美企如何采购中国制成熟制程传统晶片的情况,目的是“降低中国构成的国安风险”,并称这项调查还将促进传统晶片生产的公平竞争环境。
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此时美国商务部正采取行动,为半导体晶片制造提供近400亿美元(约1850亿令吉)的补贴。传统晶片虽非尖端但仍然是对工业至关重要的半导体。
商务部在一份报告中指出,在过去十年中,中国向半导体产业提供约1500亿美元(约6950亿令吉)的补贴,“对美国和其他外国竞争者创造了不公平的全球竞争环境”。
美国商务部长雷蒙多表示:“在过去的几年里,我们看到了一些有关中华人民共和国采取令人担忧做法的潜在迹象,以扩大他们的企业的传统晶片生产,使美国企业更难参与竞争。”
她称:“因应外国政府威胁美国传统晶片供应链的非市场行为,事关国家安全。”她补充说,电信业、汽车业和国防工业基础等产业都需要此类半导体。应因于这些担忧,该部门将透过收集美国公司的数据,来衡量美国半导体供应链,判断美企对中国制造的晶片的依赖。她指出,收集到的资讯将能让美国采取下一步,建设强大、多样化和有弹性的半导体供应链。
商务部表示,总部设在美国的企业约占全球半导体营收的一半,但面临着外国补贴造成的激烈竞争。
报告表示,美国的半导体制造成本可能“比世界其他地区高出30至45%”,并呼吁为国内半导体制造厂提供长期支持。
报告还说,美国应推出“永久性政策,奖励半导体制造设施的稳步建设和现代化,例如计划在2027年结束的投资税收抵免政策”。
中国驻华盛顿大使馆周四表示,美国“一直在泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对其他国家的企业采取歧视性和不公平做法,并将经济和科技问题政治化、武器化”。
雷蒙多上周曾表示,她预估商务部将在未来一年内做出大约12项半导体晶片投资奖励,其中包括可能大幅重塑美国晶片生产格局的数十亿美元的公告。
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