(華盛頓22日法新電)在中國週四宣佈停止出口一連串稀土加工技術,或對其他國家在這個由中國主導的重要產業上構成阻礙之後,美國商務部也有新動作,同日宣佈從明年1月起將調查美國企業的供應鏈中,採購中國製傳統晶片(legacy chips)的情況。
美國商務部週四稱,將於1月啟動一項針對美國半導體供應鏈和國防工業基地的調查,以釐清美企如何採購中國製成熟製程傳統晶片的情況,目的是“降低中國構成的國安風險”,並稱這項調查還將促進傳統晶片生產的公平競爭環境。
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此時美國商務部正採取行動,為半導體晶片製造提供近400億美元(約1850億令吉)的補貼。傳統晶片雖非尖端但仍然是對工業至關重要的半導體。
商務部在一份報告中指出,在過去十年中,中國向半導體產業提供約1500億美元(約6950億令吉)的補貼,“對美國和其他外國競爭者創造了不公平的全球競爭環境”。
美國商務部長雷蒙多表示:“在過去的幾年裡,我們看到了一些有關中華人民共和國採取令人擔憂做法的潛在跡象,以擴大他們的企業的傳統晶片生產,使美國企業更難參與競爭。”
她稱:“因應外國政府威脅美國傳統晶片供應鏈的非市場行為,事關國家安全。”她補充說,電信業、汽車業和國防工業基礎等產業都需要此類半導體。應因於這些擔憂,該部門將透過收集美國公司的數據,來衡量美國半導體供應鏈,判斷美企對中國製造的晶片的依賴。她指出,收集到的資訊將能讓美國採取下一步,建設強大、多樣化和有彈性的半導體供應鏈。
商務部表示,總部設在美國的企業約佔全球半導體營收的一半,但面臨著外國補貼造成的激烈競爭。
報告表示,美國的半導體制造成本可能“比世界其他地區高出30至45%”,並呼籲為國內半導體制造廠提供長期支持。
報告還說,美國應推出“永久性政策,獎勵半導體制造設施的穩步建設和現代化,例如計劃在2027年結束的投資稅收抵免政策”。
中國駐華盛頓大使館週四表示,美國“一直在泛化國家安全概念,濫用出口管制措施,對其他國家的企業採取歧視性和不公平做法,並將經濟和科技問題政治化、武器化”。
雷蒙多上週曾表示,她預估商務部將在未來一年內做出大約12項半導體晶片投資獎勵,其中包括可能大幅重塑美國晶片生產格局的數十億美元的公告。
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