(吉隆坡12日讯)预定于2024年1月30日在创业板上市的电气工程服务提供商-HE集团将发行8688万新股,每股发售价为28仙,筹集2433万令吉作为公司营运资本及扩展业务。
此次首次公开售股(IPO)占其扩大后股本的19.75%,公司上市后,市值将达1亿2320万令吉。
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HE集团主要为工业厂房、工业和商业变电站提供配电系统。此外,该公司也提供其他建筑系统和工程、电气设备连接和改造,以及电气产品贸易。
客户群包括半导体、医疗设备和电子产品等关键行业,其中半导体占2023财政年的77.2%收入、医疗领域占16.1%。
根据招股书,HE集团首次公开售股中筹集的资金,1513万令吉(62.19%)用于营运资本、
365万令吉(15%)用于扩充业务、175万令吉(7.19%)作为资本支出及380万令吉(15.62%)为上市费用。
HE集团董事经理侯志成今日出席招股书推介礼后表示,该公司在半导体、医疗器械和电子产品等领域的服务记录都证明了公司的能力。在此基础上,该公司有新信心在数据中心领域脱颖而出。
他说,数据中心领域前景亮眼因为企业投资额不断增加,而且也受惠于政府政策包括新投资政策(NIP)、2030年新工业大蓝图等。
他指出,该公司的首次公开售股部分资金将被用在吉打居林及柔佛设立办公室。
他解释,居林高科技园靠近半导体客户,可以让公司加强与客户的联系,柔佛的办公室则有望在柔新特区受惠,并吸引更多外资。
询及半导体占77%收入,公司未来是否会多元化业务?侯志成表示,半导体领域持续成长,随着人工智能的到来,会有爆发力的成长,公司要做的事就是专注在半导体领域。
谈及为何赚幅从15%下滑至11%,他回答,马币贬值的确会影响公司的赚幅,但影响不大。此外,该公司也有把部分业务交付外包。
他补充,该公司在过去15年中,成功完成了30多个跨国公司项目,这些项目来自新业务和重新招标项目。
他也说,该公司拥有大马建筑工业发展局(CIDB)颁布的7级承包商执照,并成功承接了一系列不同的项目。
根据招股书,该公司目前还未有固定的派息政策。目前公司拥有2亿1191万令吉的订单,并忙碌至2024年。
出席者包括HE集团大股东杨中强、执行董事吴春良、主席拿督尹树基、安联伊斯兰银行首席执行员礼查尔、高级副总裁兼企业融资部主管郑国华。
安联伊斯兰银行是这项首次公开售股的主要顾问、保荐人、包销商、配售代理。
HE集团招股书摘要
新股 | 8688万股 |
公众 | 2200万股 |
董事与雇员 | 1100万股 |
私下配售 | 5388万股 |
献售 | 4400万股 |
发售价 | 28仙 |
申请 | 1月12日 |
截止 | 1月18日 |
抽签 | 1月22日 |
分配 | 1月29日 |
上市 | 1月30日 |
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