(吉隆坡12日訊)預定於2024年1月30日在創業板上市的電氣工程服務提供商-HE集團將發行8688萬新股,每股發售價為28仙,籌集2433萬令吉作為公司營運資本及擴展業務。
此次首次公開售股(IPO)佔其擴大後股本的19.75%,公司上市後,市值將達1億2320萬令吉。
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HE集團主要為工業廠房、工業和商業變電站提供配電系統。此外,該公司也提供其他建築系統和工程、電氣設備連接和改造,以及電氣產品貿易。
客戶群包括半導體、醫療設備和電子產品等關鍵行業,其中半導體佔2023財政年的77.2%收入、醫療領域佔16.1%。
根據招股書,HE集團首次公開售股中籌集的資金,1513萬令吉(62.19%)用於營運資本、
365萬令吉(15%)用於擴充業務、175萬令吉(7.19%)作為資本支出及380萬令吉(15.62%)為上市費用。
HE集團董事經理侯志成今日出席招股書推介禮後表示,該公司在半導體、醫療器械和電子產品等領域的服務記錄都證明了公司的能力。在此基礎上,該公司有新信心在數據中心領域脫穎而出。
他說,數據中心領域前景亮眼因為企業投資額不斷增加,而且也受惠於政府政策包括新投資政策(NIP)、2030年新工業大藍圖等。
他指出,該公司的首次公開售股部分資金將被用在吉打居林及柔佛設立辦公室。
他解釋,居林高科技園靠近半導體客戶,可以讓公司加強與客戶的聯繫,柔佛的辦公室則有望在柔新特區受惠,並吸引更多外資。
詢及半導體佔77%收入,公司未來是否會多元化業務?侯志成表示,半導體領域持續成長,隨著人工智能的到來,會有爆發力的成長,公司要做的事就是專注在半導體領域。
談及為何賺幅從15%下滑至11%,他回答,馬幣貶值的確會影響公司的賺幅,但影響不大。此外,該公司也有把部分業務交付外包。
他補充,該公司在過去15年中,成功完成了30多個跨國公司項目,這些項目來自新業務和重新招標項目。
他也說,該公司擁有大馬建築工業發展局(CIDB)頒佈的7級承包商執照,併成功承接了一系列不同的項目。
根據招股書,該公司目前還未有固定的派息政策。目前公司擁有2億1191萬令吉的訂單,並忙碌至2024年。
出席者包括HE集團大股東楊中強、執行董事吳春良、主席拿督尹樹基、安聯伊斯蘭銀行首席執行員禮查爾、高級副總裁兼企業融資部主管鄭國華。
安聯伊斯蘭銀行是這項首次公開售股的主要顧問、保薦人、包銷商、配售代理。
HE集團招股書摘要
新股 | 8688萬股 |
公眾 | 2200萬股 |
董事與僱員 | 1100萬股 |
私下配售 | 5388萬股 |
獻售 | 4400萬股 |
發售價 | 28仙 |
申請 | 1月12日 |
截止 | 1月18日 |
抽籤 | 1月22日 |
分配 | 1月29日 |
上市 | 1月30日 |
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