(吉隆坡19日讯)专注印制电路板(PCB)设计与制造,以及半导体集成电路(IC)组装和测试的艺特科技(EDELTEQ,0278,创业板科技组),有意进军自动光学检测(AOI)的半导体业务,一口气与两家公司探讨设立联营公司。
该公司今日发布文告指出,已与中国长园半导体设备(珠海)有限公司(CYGS)和本地Halo科技私人有限公司(HTSB),就合作设立联营公司一事,个别签署谅解备忘录(MOU)。
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艺特科技与CYGS将分别在中国及大马,各设一家联营公司。在中国的联营公司,将负责自动光学检测的半导体器材设计、制造与销售,而在本地的联营公司,则负责半导体器材设计、制造以及绝缘栅双极型晶体管包装机器销售。
CYGS是长园科技集团股份有限公司持股83.33%的子公司,后者在上证交易所挂牌上市。
艺特科技及CYGS同意,前者将会是大马联营国内公司持股51%的大股东,后者则是中国联营公司51%的大股东。
与HTSB设联营公司
另一方面,艺特科技也与HTSB签署备忘录,就合作设立联营公司,以多元化业务至AOI的半导体设计、生产和销售展开协商;双方同意,HTSB将会是新公司的大股东,而艺特科技则会是有董事席位的显著股东。
HTSB是一家坐落在槟城的公司,成立于2014年7月,主要业务是运用人工智能,研发(包括设计、发展及销售)光学检测系统。
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