(槟城1日讯)由国内外业界精英成立的兰芯创投,近日接待多组海外投资者代表团和两大世界级基金,希望建立创新的合作方式,以外资带动大马国籍的高科技企业上市,提升马来西亚的半导体产业链。
兰芯创投发文告指出,兰芯创投董事长拿督赖炳荣、首席执行员陈永正与其他领导人,在此期间接待多组海外代表团。
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合投集成电路设计等项目
当中有厚朴基金董事总经理林思汉和中国厚安创新基金(HAIF)首席营运员潘镇元带领的代表团,以及中国NRL基金联合创办人林向红和邓爽带领的代表团(包括2家中国上市的半导体公司)。
其中,厚朴资金和NRL资金,这两家规模合计超过100亿美元的基金会,将与兰芯创投合作投资在集成电路(IC)设计、先进封装测试和半导体机械领域的项目。
探索联合投资联合开发
“攀登价值链需要市场、人才、技术和资金,而兰芯的策略是探索联合投资,联合开发。投资者不仅带来资金,还帮助扩展市场和提升技术。”
期间,兰芯创投也接待深圳半导体协会会长兼南方科技大学深港微电子学院副院长周生明带领的12人代表团(包括3家上市公司),以及北京星途智联科技有限公司董事长仲顺年的4个团员。
此外,宁波施捷电子(SJ Electronics)也在这段期间为设在槟城的新厂开幕;苏州晶方半导体创始人、董事长兼总裁王蔚也完成考察多块厂地,准备建造一座耗资5亿令吉建设的先进封装测试新厂房。
赖炳荣:私募基金应带进高科技企业
赖炳荣认为,马来西亚半导体产业的下一个50年,应该把私募基金带进国际半导体高科技企业,并投资在IC设计、先进封装测试与半导体设备的企业,以便在马来西亚共同推动半导体产业链的升级。
他说,这做法改变马来西亚50年来招商引资的传统布局,建设成自主创新的大马半导体产业链。
他说,兰芯创投接待海外基金会和多个工业代表团,都是为落户槟州而做好准备,推动大马国籍的上市公司。
率海外投资者代表团
会见高官商合作方案
文告指出,兰芯创投领导人也率领海外投资者代表团,与我国联邦和州政府级别的高官会面,商讨提升马来西亚半导体产业链的合作方案。
当中,兰芯创投领导人与林思汉、潘镇元、林向虹和邓爽,与国库控股董事经理拿督阿米鲁费沙,以及财政部Penjana Kapital有限公司首席执行员道菲伊斯干达的团队会面和对话,希望找到一套合作模式。
其次,深圳半导体协会会长周生明率领深圳半导体行业的12位代表,在槟城拜会槟州首席部长曹观友、槟城招商当局及多家半导体企业的代表。
文告转述,周生明向曹观友表示:“马中两国关系友好,马来西亚有这么良好的工业生态体系,我们早就应该来了。”
曹观友:努力让外资顺利落户槟
曹观友则在会面中欢迎中国企业来马投资并指出,深化槟城与外国企业之间的国际伙伴关系,一直是槟州政府的重要议程,州政府将努力让外资顺利落户在槟州。他希望这些合作能进一步带动本地企业的深度发展、上市并在马生根。
在槟城,兰芯创投顾问兼著名经济学家丹斯里沈联涛也向代表团介绍地缘政治局势下的竞争环境,一行人在宏愿大学享用娘惹自助晚餐。
另一方面,代表团也与雪州大臣拿督斯里阿米鲁丁见面,阿米鲁丁对“来马成立IC设计中心”一事表示欢迎。
马来西亚中华总商会(中总)和兰芯创投也在吉隆玻联办一项招待外宾的晚宴,介绍当地的政商领导人,同时促进联谊。
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