(纽约16日讯)美国晶片设备大厂应用材料公司(Applied Materials)发布优于市场预期的财报,并对本季营收做出乐观预测,显示大型半导体公司加码投资新的生产,推动股价在盘后交易大涨逾12%。
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应材上季(年度第一季)营收下滑不到1%至67.1亿美元,优于分析师预期的64.8亿美元。净利是20.2亿美元或每股2.41美元,高于去年同期的17.2亿美元或每股2.02美元。经调整后,每股盈余2.13美元,去年同期是2.03美元,而分析师先前预期1.9美元。
财测优预期
受惠于晶片反弹
应材预测本季(第二季)销售可达61亿至69亿美元,中间值65亿美元超过分析师共识值63.4亿美元。剔除部分项目,在截至4月的本季,每股盈余为1.79美元至2.15美元。分析师预期的每股盈余1.8美元,处于该区间低端。
此一乐观前景表明晶片业反弹速度比预期快。应材提供设备给主要半导体制造商,其中包括三星电子、台积电和英特尔,所以应材财测成为电子业供应链关键部分的未来需求信心指标。
中国销售倍增至143亿
中国是应材财报里的一个亮点,销售增加一倍多到30亿美元(约143亿令吉)。中国市场的销售占应材总营收的45%。首席执行员狄克森表示,这是因为中国急于为物联网设备、通讯、汽车、电源和感测器建立产能。该领域被应材称为ICAPS。
狄克森还说,虽然这个领域可能不会继续维持目前的增长速度,但每个设备都需要更多晶片,将继续推动市场发展,意味着目前的增长并非泡沫。
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