東益電子與臺灣廠商洽談合作 加速AI先進封裝技術發展
（檳城1日訊）隨著APB資源(APB,5568,主板工業產品服務組)去年收購東益電子(GTRONIC,7022,主板科技組)共10.41%股權，成為其第二大股東，併成立了新董事部，東益電子正積極開拓以人工智能（AI）為基礎的先進封裝技術，希望在市場上佔據一席之地。
東益電子首席執行員王常瑜昨日在與媒體的交流會上說，東益電子成立於1991年，是一家半導體及電子零件供應商，為半導體和電子行業提供製造、組裝和測試服務，主要涉及光電子產品、LED元件和模塊、感應器等領域。
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“東益電子一直專注於光學傳感器領域，並將繼續致力於此。例如，在光模塊和光學模塊方面，我認為我們在這個領域仍然具有自己的優勢，因為這是一個相對特殊的領域，並不是每家公司都涉足其中。”
她指出，新董事部趨向年輕化、有動力，想要擴大公司發展，而他們也要投資新的技術，尤其對人工智能先進封裝技術感興趣。
她解釋人工智能先進封裝的基本概念。她說，傳統技術是使用晶片及電線，而人工智能的“IO”（輸入及輸出）可能高達數千個，因此需要使用不同技術來封裝，類比於從普通寬帶上網轉變為光纖上網。
“一般的傳感器或許只有20個IO，但人工智能的IO或許高達數千個，所以就必須使用不同技術。”
在談到先進封裝領域的發展時，王常瑜表示，該領域在馬來西亞尚屬新興，一些跨國廠商也在進行相關投資，但技術水平有所不同。
她說，東益電子目前正與臺灣廠商洽談合作，因為臺灣在技術、工作及文化方面與馬來西亞比較接近，並且臺灣在先進封裝技術方面很成熟，已經大量生產相關產品，可以幫助東益電子縮短學習曲線。
對於合作計劃的時間表，王常瑜表示尚無法提供確切日期，因為這項合作需要大量投資，約需2億至3億令吉，雙方在敲定合作前必須處理許多細節。
對於當前的中美貿易戰，她認為這是一個好時機，檳城的技術也很成熟，產品質量相比越南也更好，因為有著長期的歷史和經驗。
此外，王常瑜補充，雖然成立了新董事部，但東益電子現有管理層保持不變。
她說，東益電子的最大股東還是僱員公積金局（EPF），持股達14.89%，但EPF並未參與公司管理。
出席該交流會的包括東益電子董事部主席廖偉權、執行董事江偉倫及邱宗鴻、東益電子首席營運員葉偉志、高級產品經理曾霏婷、工程部經理林福明。
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