黄子豪.我国半导体工业的优势和短板

40年过去了，我国还是在封装测试领域兜兜转转，无法跳脱这个困境，而这是极为高风险的。因为和设计、晶圆生产不同的是，封装测试由于技术含量较低，极为容易被对手弯道超车。

毋庸置疑，自美国对中国发起贸易战，到出台大量法律限制中国涉及美国或者和美国有关联的尖端科技，马来西亚是世界上少数在这场大国对决中获利的一方。我国自上世纪90年代就已经拥有完备的半导体工业生产链，因此许多美国科技公司在决定迁出中国以“去风险化”（De-risking）的时候，我国是其中一个选项。此外，中国本土企业为了规避美国的科技制裁，也开始在中国以外的地方设立工厂，借此消除和中国供应链有关的元素。我国由于语言上、国际地缘政治上的独立性，因此也广受中国半导体厂家的青睐。

深入探讨为什么我国会同时受到美国和中国半导体公司的认可，最关键的因素是，我国的半导体工业起步很早，整个半导体供应链生态，尤其是封装测试（Test and Assembly）领域，我国至今是世界上工业体系最完整、价格最具竞争性的国家。自1980年代以来，我国第一个自由贸易区在槟城峇六拜揭幕，时至今日，已经有多达300家跨国科技公司以及39家财富世界1000强（Fortune 1000）竖立于槟城这个东方硅谷。经过40年的锻炼，我国尤其是槟城已经在基本设施、专业人才、供应链方面建立一个完整的半导体生态系统（ecosystem）。

基础设施方面，我国本土建筑业已经有能力打造高科技生产线，当中包括无尘室（cleanroom），和全自动生产线系统。本地的半导体生产基地，尤其是槟城峇六拜和峇都加湾，距离最近的国际机场只是短短的半小时运输路程。任何出厂半导体在半天以内就可以通过国际航运公司交付到的世界各个角落。至于人才方面，现在就职于各个跨国半导体厂商的科技人才，有从90年代就浸淫于半导体工业的资深工程师，也有大量刚刚从各个大专院校毕业的年轻才俊。新的半导体公司落户我国，这个现成的人才库就可以为他们直接聘用。毫不夸张地说，和半导体有关的工程师，只要跨国企业肯出钱挖角，那是不可能落空的。

此外，我国还在过去30年培养了许多和半导体工业挂钩的本土冠军企业，如伟特（Vitrox）、益纳利（Inari）等。这些本土企业出产各个跨国半导体公司所需要的生产机器、检测仪器，或者为科技巨头如苹果、亚马逊、思科（Cisco）等代工，并因此形成一个极为完善的上下游支撑系统。毫不夸张地说，如果有跨国企业打算到我国启动封装测试的工厂，今天公司做出决定，那么明天就可以就地构建整个系统，可以完全本土化，转化效率是极为强劲的。

那么，我国既然坐拥这些优势，在半导体工业方面又有什么短板呢？那就是成也萧何，败也萧何。我国在封装测试方面占据的巨大优势，当放大到整个半导体体系，就会变成劣势。因为我们无法脱离封装测试领域，往更高阶的设计、晶圆生产（IC fabrication）发展。半导体生产是集人类科技之大成的科技领域，从开始的设计、晶圆生产到封装设计，各个地区都有自己耕耘的领域。欧美国家称霸于晶片设计，尤其他们开发的设计软件基本垄断全球市场；韩国、台湾则深耕晶圆生产，台积电和三星占据了世界晶圆生产一半以上的份额；至于封装测试的冠军，过去半个世纪以来，先是我国在90年代占据优势，到了2010年代中国则强势崛起，到现在又重归我国，以及越南和印度。

由此看来，40年过去了，我国还是在封装测试领域兜兜转转，无法跳脱这个困境，而这是极为高风险的。因为和设计、晶圆生产不同的是，封装测试由于技术含量较低，极为容易被对手弯道超车。我国作为曾经的冠军对此就深深体会。如果不是贸易战和科技制裁，欧美的跨国公司绝不会提升我国作为中国的替代。而这些转移会发生得这么迅速，也就从侧面证明了进阶封装测试的门槛没有太高，今天可以因为地缘政治而迅速遁入大马的半导体外资，在未来的某一天，也可能会神速离开，到时候我们就必须面对大面积失业、工业生产率下降等噩梦。