黃子豪.我國半導體工業的優勢和短板

40年過去了，我國還是在封裝測試領域兜兜轉轉，無法跳脫這個困境，而這是極為高風險的。因為和設計、晶圓生產不同的是，封裝測試由於技術含量較低，極為容易被對手彎道超車。

毋庸置疑，自美國對中國發起貿易戰，到出臺大量法律限制中國涉及美國或者和美國有關聯的尖端科技，馬來西亞是世界上少數在這場大國對決中獲利的一方。我國自上世紀90年代就已經擁有完備的半導體工業生產鏈，因此許多美國科技公司在決定遷出中國以“去風險化”（De-risking）的時候，我國是其中一個選項。此外，中國本土企業為了規避美國的科技制裁，也開始在中國以外的地方設立工廠，藉此消除和中國供應鏈有關的元素。我國由於語言上、國際地緣政治上的獨立性，因此也廣受中國半導體廠家的青睞。

深入探討為什麼我國會同時受到美國和中國半導體公司的認可，最關鍵的因素是，我國的半導體工業起步很早，整個半導體供應鏈生態，尤其是封裝測試（Test and Assembly）領域，我國至今是世界上工業體系最完整、價格最具競爭性的國家。自1980年代以來，我國第一個自由貿易區在檳城峇六拜揭幕，時至今日，已經有多達300家跨國科技公司以及39家財富世界1000強（Fortune 1000）豎立於檳城這個東方硅谷。經過40年的鍛鍊，我國尤其是檳城已經在基本設施、專業人才、供應鏈方面建立一個完整的半導體生態系統（ecosystem）。

基礎設施方面，我國本土建築業已經有能力打造高科技生產線，當中包括無塵室（cleanroom），和全自動生產線系統。本地的半導體生產基地，尤其是檳城峇六拜和峇都加灣，距離最近的國際機場只是短短的半小時運輸路程。任何出廠半導體在半天以內就可以通過國際航運公司交付到的世界各個角落。至於人才方面，現在就職於各個跨國半導體廠商的科技人才，有從90年代就浸淫於半導體工業的資深工程師，也有大量剛剛從各個大專院校畢業的年輕才俊。新的半導體公司落戶我國，這個現成的人才庫就可以為他們直接聘用。毫不誇張地說，和半導體有關的工程師，只要跨國企業肯出錢挖角，那是不可能落空的。

此外，我國還在過去30年培養了許多和半導體工業掛鉤的本土冠軍企業，如偉特（Vitrox）、益納利（Inari）等。這些本土企業出產各個跨國半導體公司所需要的生產機器、檢測儀器，或者為科技巨頭如蘋果、亞馬遜、思科（Cisco）等代工，並因此形成一個極為完善的上下游支撐系統。毫不誇張地說，如果有跨國企業打算到我國啟動封裝測試的工廠，今天公司做出決定，那麼明天就可以就地構建整個系統，可以完全本土化，轉化效率是極為強勁的。

那麼，我國既然坐擁這些優勢，在半導體工業方面又有什麼短板呢？那就是成也蕭何，敗也蕭何。我國在封裝測試方面佔據的巨大優勢，當放大到整個半導體體系，就會變成劣勢。因為我們無法脫離封裝測試領域，往更高階的設計、晶圓生產（IC fabrication）發展。半導體生產是集人類科技之大成的科技領域，從開始的設計、晶圓生產到封裝設計，各個地區都有自己耕耘的領域。歐美國家稱霸於晶片設計，尤其他們開發的設計軟件基本壟斷全球市場；韓國、臺灣則深耕晶圓生產，臺積電和三星佔據了世界晶圓生產一半以上的份額；至於封裝測試的冠軍，過去半個世紀以來，先是我國在90年代佔據優勢，到了2010年代中國則強勢崛起，到現在又重歸我國，以及越南和印度。

由此看來，40年過去了，我國還是在封裝測試領域兜兜轉轉，無法跳脫這個困境，而這是極為高風險的。因為和設計、晶圓生產不同的是，封裝測試由於技術含量較低，極為容易被對手彎道超車。我國作為曾經的冠軍對此就深深體會。如果不是貿易戰和科技制裁，歐美的跨國公司絕不會提升我國作為中國的替代。而這些轉移會發生得這麼迅速，也就從側面證明了進階封裝測試的門檻沒有太高，今天可以因為地緣政治而迅速遁入大馬的半導體外資，在未來的某一天，也可能會神速離開，到時候我們就必須面對大面積失業、工業生產率下降等噩夢。