外媒忧地震影响半导体产业 台积电：晶圆厂复原逾80%
（台北4日综合电）台湾花莲周三强震，外媒关注地震对半导体产业的影响。对此，全球晶圆代工的龙头台积电(TSMC)周四二度发布震后晶圆厂复原状况，称所有晶圆厂设备复原率已超过80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预估周四晚皆可完全复原。全台工地确认安全后，已于周四恢复施工。
台积电表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有极紫外光（EUV）曝光机皆无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以回复自动化生产。
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台湾周三发生规模7.2级地震，新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度为5级，台中和台南科学园区的最大震度则为4级。地震打乱了全台半导体生产，市场预估，全台七座晶圆代工厂因强震损失的晶圆产值高达逾百亿元（新台币，下同）。
晶圆厂工安系统正常
台积电周三也指出，基于台积公司在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备，公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，依公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位，详细影响正在确认中。
另台积公司建厂工地状况检查初步正常，因安全考量已决定周四台湾各地工地停工，待检查后再行施工。
根据台湾半导体及面板厂等无尘室防灾规范，一旦厂区发生规模达里氏4的地震，机台就会主动停机，所有工厂须疏散无尘室人员，以预防有毒气体、液体外泄事故发生。
美国有线新闻网络（CNN）报道，台湾在生产先进晶片方面扮演关键角色，这次的地震也清楚提醒各国，“将关键的晶片制造业集中在一个既容易发生地震，又是地缘政治紧张的热点岛屿上，是相当有风险。”
台积电生产
全球90％先进晶片
报道指出，根据统计，全球90％的先进半导体晶片都由台积电（TSMC）生产，供应给苹果、高通、英业达和AMD等科技巨头使用。
纽泽西理工学院数据科学研究所教授巴德表示，这几乎是一种生存威胁，“现在全世界都在研究半导体设备，（晶片）替我们的生活提供一切动力，无论是开车、用手机通话，甚至是军事防御或武器系统、航空公司，一切都使用晶片，如果停止生产，这将是毁灭性的。”
美国投资研究机构CFRA分析师齐诺周三在投资者报告中表示，应该从地震事件提醒投资者，将代工厂集中在一个地区的风险。
近年来，包含美国在内的各国政府和晶片制造商，已投入数十亿美元，努力实现晶片生产多样化，但许多专家仍担心发展速度不够快。
中央社引述英媒称，分析师指，由于发生地震后，台积电、联电等晶片制造商为疏散员工和检查设备，曾部分暂停运作，影响到一些晶片产出，这样一来可能会扰乱亚洲半导体供应链。
彭博也报道，台湾发生25年来最强烈的地震，“一些全球顶尖晶片厂商的生产中断”，有可能对科技业和全球经济造成负面影响。
根据竹科管理局，地震过后，台积电和力积电竹南厂部分预防性停机，群创光电竹南厂也部分停机，京元电和达迈科技全厂人员疏散。友达、联电、旺宏及力积电竹科厂则正常。
联电表示，竹科、南科人员依作业标准进行疏散，人员均安，厂务设施正常，机台部分停机，工程人员正努力盘点与复机中。
辉达：不会造成供应链中断
另外，晶片大厂辉达周三表示，台湾发生数十年来最大的地震，预料不会造成供应链的中断。辉达是人工智能晶片龙头供应业者，许多晶片是靠台积电生产。
业内人士分析，晶圆厂内的黄光区对震动极其敏感，先进制程使用的极紫外光（EUV）、炉管等装置都难逃强震冲击，生产线上的晶圆恐怕都须报废重新来过，且余震不断更将干扰生产线恢复状况，影响晶圆厂生产与产出。
上述人士推测，从各厂说法来看，各晶圆厂仍需四至五天盘点地震后的受损情况。以各厂每月营业额估算，全台七大晶圆厂在周三的强震后，晶圆产值损失过百亿元新台币。
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