臺地震影響不大 全球需求復甦 半導體業料回溫
（吉隆坡12日訊）上週臺灣花蓮發生近25年來最大規模地震後，打亂了包括臺積電（TSMC）等半導體公司在內的業務營運，儘管如此，分析員相信，這對大馬半導體領域衝擊微乎其微，而且隨著全球需求復甦，加上貿易轉移帶來更多機會，大馬半導體領域的情緒將逐漸改善。
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達證券研究分析員指出，因預防措施，全球最大的半導體代工廠——臺積電特定的生產設施暫停生產，但目前為止，晶圓廠的運營大致上已恢復，因此預計晶片的供應中斷程度不嚴重。
另一方面，分析員說，今年2月，全球半導體領域的銷售增長率繼續呈按年增長趨勢。進一步確定了該行有關全球半導體市場正處於復甦軌道上的想法。
2月全球銷售額連4個月按年增
“國際半導體業協會（SEMI）的資料顯示，2月，全球的半導體銷售額達462億美元（約2202億令吉），按年起16.3%，已連續第四個月按年增長。”
無論如何，按月比較，2月半導體的銷售量仍下跌3.1%，住要是受到中國、美國和日本分別跌4.3、3.9和2.5%拖累。
同時，其他區域包括歐洲的半導體銷量按年下滑2.3%，亞太/其他區域按月下滑1.3%。
對此分析員解釋，較好的按年表現，由中國（按年漲28.8%）、美國（按年起22%）、亞太區或其他地區（按年揚15.4%）引領，因此預計接下來今年內市場的增長率將有望延續。
分析員補充，國際半導體業協會總裁兼首席執行員阿吉特馬諾查預計，全球半導體領域將繼續展現出實力，因為主要區域的增長率將由策略投資活動所推動。
基於全球需求和“中國+1”戰略造成的貿易轉移將帶來更多機會，分析員相信，大馬半導體領域的情緒會逐漸改善，有鑑於此，維持該領域的“增持”評級。
同時，分析員維持益納利美昌（INARI,0166,主板科技組）和ELSOFT科研（ELSOFT,0090,主板科技組）的“買入”評級，目標價分別為3令吉55仙和59仙。
至於馬太平洋（MPI,3867,主板科技組），分析員說，由於中國的電動車銷售可能會放緩，因而下調該公司2024、2025和2026財政年盈利預測，分別調降3.4、18.7和23.9%。無論如何，該行將基礎年份調整到2025年後，以28倍本益比為準，將馬太平洋的目標價從32令吉35仙上調至36令吉20仙，並維持“買入”評級。
同時，鑑於半導體領域前景較亮眼，分析員也將友力森（UNISEM,5005,主板科技組）的本益比從26倍上調至28倍，目標價跟著由3令吉56仙上調至3令吉84仙；維持“守住”評級。
不過，分析員提醒，半導體領域的主要風險包括地緣政治緊張升溫，對經濟增長率和供應鏈干擾加壓、銷售額比預期疲弱，以及馬幣兌美元升值。
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