AI产品领军 半导体料反弹 科技股可趁低布局

“疫情期间人们购买的电脑纷纷到了更换期。电脑出货量应可恢复到疫情前水平，而人工智能电脑的出现，也将提振人们对电脑的需求。”

至于智能手机，分析员指出，首季全球销量增长7.8%，至2亿8940万部。

先进晶片封装市场料增长

此外分析员表示，先进晶片封装，是科技战争的下一个前沿技术，能够提高下一代晶片的性能和成本，还能提升效率和速度。例如iPhone的应用处理器通过封装中央处理器，数据传输速度更快。

据彭博社报道，先进晶片封装工具的市场规模可能从今年的45亿美元，增至2032年的146亿美元，年均增长13%。

“值得注意的是，益纳利美昌（INARI,0166,主板科技组） 、UWC公司（UWC,5292,主板科技组），以及正齐科技（MI,5286,主板科技组）等已涉足先进封装领域。”

观察半导体行业数据，分析员指出，今年2月全球半导体销售额总计462亿美元，按年增长16.3%，连续几回获得增长。

“美国半导体行业协会（SIA）已预计，今年全球半导体销售额将反弹13.1%。”

至于电动汽车，分析员指出，3月份全球电动汽车销量增长12%。其中，中国增27%、美国增15%。

“消费者期待更实惠的车型上市，电动汽车的销售近几个月出现降温，尤其是欧洲市场。无论如何，行业预测，今年全球电动汽车销量将增长25至30%。”

分析员还指出，中国政府已悄然敦促当地电动汽车制造商购买国产晶片，以减少依赖从西方进口，以此提振中国的半导体行业。不过据知该进展并不那么理想。

科技公司业绩料先弱后强

总结所得，大众投行分析员认为，今年的个人电脑、内存和智能手机领域有望率先走出下行周期。整体上科技公司的业绩将会是先弱后强。

分析员补充，上半年科技公司业绩将较为疲软，但随着电脑和智能手机销售复苏、汽车领域传感器和电源管理应用增加、工业的物联网采用以及数据中心强劲增长，下半年科技公司将出现强劲增长。

“尽管电讯领域持续疲软，但人工智能应用不断增加，预计使数据中心保持强劲。至于汽车和工业领域，若先进功能到位，可能会在未来几个月出现增长。”

不可忽视的是，分析员指出，中东地缘政治紧张局势加剧，全球通胀水平高居不下。美国今年降息3次的机会很渺茫，这可能会再抑制市场情绪。

“不降息对科技股的投资情绪来说可能不是好事，因为大多数科技股因持续的巨额投资而背负高额贷款。”

从好的一面来看，分析员认为，地缘政治问题加剧，使到全球股市出现回调。估值再次变得有吸引力，长期投资者若要重新审视科技股，这是一个合适的时机。”

维持“增持”评级

大众投行维持对科技板块的“增持”评级，首选是益纳利美昌（INARI,0166,主板科技组）和D&O绿科（D&O,7204,主板科技组）。

同时，该行将阁代科技（GREATEC,0208,主板科技组）的评级上调至“跑赢大市”，因为其上行潜力看起来有吸引力。