(吉隆坡22日訊)分析員認為,人工智能(AI)電腦和手機,將是下一波科技產品浪潮,加上半導體業邁向復甦,今年將從疲弱中反彈,投資者不妨趁目前估值較低的時機,重新審視相關科技股。
大眾研究分析員指出,隨著行業訂單不斷上升、出貨比例改善,估計2024至2026年的科技行業將取得可喜的成果。
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分析員表示,國際數據公司(IDC)和高德納諮詢公司都樂觀地預測未來幾年的人工智能型(AI)電腦出貨量會翻幾倍。
“高德納諮詢公司預計,人工智能電腦出貨量會達到5450萬臺,而明年達到1億1600萬臺,佔所有電腦的比例,將從22%上升至2025年的43%;同時IDC預計,人工智能電腦出貨量到2027年將超過1億6700萬臺,3年增長234%。”
分析員認為,人工智能生成技術加速,會讓AI電腦崛起成為行業主導。這類電腦有助於降低雲計算成本、改善延遲,並加強安全和個性化。
“另一個助力是,下一代系統或‘AIfirst 操作系統’即將到來,能夠實現每秒40到60萬億次運算。”
分析員指出,根據IDC數據,全球個人電腦出貨量在經歷兩年下滑後,今年首季已恢復增長。
“疫情期間人們購買的電腦紛紛到了更換期。電腦出貨量應可恢復到疫情前水平,而人工智能電腦的出現,也將提振人們對電腦的需求。”
至於智能手機,分析員指出,首季全球銷量增長7.8%,至2億8940萬部。
先進晶片封裝市場料增長
此外分析員表示,先進晶片封裝,是科技戰爭的下一個前沿技術,能夠提高下一代晶片的性能和成本,還能提升效率和速度。例如iPhone的應用處理器通過封裝中央處理器,數據傳輸速度更快。
據彭博社報道,先進晶片封裝工具的市場規模可能從今年的45億美元,增至2032年的146億美元,年均增長13%。
“值得注意的是,益納利美昌(INARI,0166,主板科技組) 、UWC公司(UWC,5292,主板科技組),以及正齊科技(MI,5286,主板科技組)等已涉足先進封裝領域。”
觀察半導體行業數據,分析員指出,今年2月全球半導體銷售額總計462億美元,按年增長16.3%,連續幾回獲得增長。
“美國半導體行業協會(SIA)已預計,今年全球半導體銷售額將反彈13.1%。”
至於電動汽車,分析員指出,3月份全球電動汽車銷量增長12%。其中,中國增27%、美國增15%。
“消費者期待更實惠的車型上市,電動汽車的銷售近幾個月出現降溫,尤其是歐洲市場。無論如何,行業預測,今年全球電動汽車銷量將增長25至30%。”
分析員還指出,中國政府已悄然敦促當地電動汽車製造商購買國產晶片,以減少依賴從西方進口,以此提振中國的半導體行業。不過據知該進展並不那麼理想。
科技公司業績料先弱後強
總結所得,大眾投行分析員認為,今年的個人電腦、內存和智能手機領域有望率先走出下行週期。整體上科技公司的業績將會是先弱後強。
分析員補充,上半年科技公司業績將較為疲軟,但隨著電腦和智能手機銷售復甦、汽車領域傳感器和電源管理應用增加、工業的物聯網採用以及數據中心強勁增長,下半年科技公司將出現強勁增長。
“儘管電訊領域持續疲軟,但人工智能應用不斷增加,預計使數據中心保持強勁。至於汽車和工業領域,若先進功能到位,可能會在未來幾個月出現增長。”
不可忽視的是,分析員指出,中東地緣政治緊張局勢加劇,全球通脹水平高居不下。美國今年降息3次的機會很渺茫,這可能會再抑制市場情緒。
“不降息對科技股的投資情緒來說可能不是好事,因為大多數科技股因持續的鉅額投資而揹負高額貸款。”
從好的一面來看,分析員認為,地緣政治問題加劇,使到全球股市出現回調。估值再次變得有吸引力,長期投資者若要重新審視科技股,這是一個合適的時機。”
維持“增持”評級
大眾投行維持對科技板塊的“增持”評級,首選是益納利美昌(INARI,0166,主板科技組)和D&O綠科(D&O,7204,主板科技組)。
同時,該行將閣代科技(GREATEC,0208,主板科技組)的評級上調至“跑贏大市”,因為其上行潛力看起來有吸引力。
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