美国商务部长雷蒙多：华为晶片技术落后美国数年
（华盛顿22日综合电）美国商务部长雷蒙多表示，中国华为公司所使用的晶片技术仍落后于美国，说明美国限制对华出口的相关管制措施正发挥作用。分析说，她这番言论为淡化华为声称有关技术突破的说法。
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雷蒙多尤其提到华为旗下手机Mate 60 Pro型号，她说，有关机型所用晶片不如美国晶片先进。
她又说，中国在尖端晶片技术上落后美国落后多年，美国在半导体产业中的创新方面已超越中国。华为在4月18日开售Pura 70系列手机，其中包括4款新型号，惟未有发布新系列所用晶片手机规格。（香港01）
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