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发布: 6:44pm 22/04/2024

华为

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美國商務部長雷蒙多:華為晶片技術落後美國數年

美国商务部长雷蒙多:华为晶片技术落后美国数年
美國商務部長雷蒙多表示,中國華為公司所使用的晶片技術仍落後於美國。(法新社照片)

 

(華盛頓22日綜合電)美國商務部長雷蒙多表示,中國華為公司所使用的晶片技術仍落後於美國,說明美國限制對華出口的相關管制措施正發揮作用。分析說,她這番言論為淡化華為聲稱有關技術突破的說法。

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雷蒙多尤其提到華為旗下手機Mate 60 Pro型號,她說,有關機型所用晶片不如美國晶片先進。

 

她又說,中國在尖端晶片技術上落後美國落後多年,美國在半導體產業中的創新方面已超越中國。華為在4月18日開售Pura 70系列手機,其中包括4款新型號,惟未有發佈新系列所用晶片手機規格。(香港01)

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