KL20峰会 | 杨凯斌：设集成电路设计园 “大马制造转向创造” 

（八打灵再也22日讯）雪州资讯科技及数码经济机构（Sidec）首席执行员杨凯斌说，由雪州政府携手联邦政府、国际领先的半导体公司，以及知名的风险投资机构设立的“大马半导体加速器与集成电路设计园区：雪州中心”，将让大马从封装和测试的后端流程，走向更接近前端的集成电路设计领域。”

他指出，随着竞争加剧，大马必须迅速抓住芯片设计的机遇，迈向半导体价值链的上游。

他说，这些合作将催化经济增长，创造高价值就业机会，提升大马本地人才的专业技能。此计划不仅可加强大马与全球产业的联系，也将促进创新、技能发展和技术独立，对国家的长期经济韧性贡献重大。

位于蒲种 料7月运营

他说，这个集成电路设计园区位于蒲种一座具有多媒体超级走廊（MSC）地位的A级商业建筑内，占地4万5000平方英尺，可扩展至6万平方英尺，预计于2024年7月开始运营，里头配有精心打造的顶尖设施，可容纳4至6家本地和国际集成电路设计公司，料将聘雇至少300名本地集成电路设计工程师。

他说，设计园区也将配有常见的公共服务工具和设施，包括价格合理的电子设计自动化（EDA）工具、伺服器、知识产权（IP）、多项目晶圆（MPW）服务和培训项目。

“园区的主要目标是促进原始设计制造（ODM），鼓励本地参与产品设计、原型制作和生产，让大马在半导体行业的定位从‘马来西亚制造 (Made in Malaysia)’转向‘马来西亚创造 (Made by Malaysia)’。

杨凯斌表示，集成电路设计是个资本密集型领域，进入门槛很高，需要大量资金和高技能的人才方能取得成功，所以他们正积极与国际风险投资家和科技业领导者合作，打造支持度更高的生态系统，赋予本地和全球集成电路设计公司更多支持。