KL20峰會 | 楊凱斌：設集成電路設計園 “大馬製造轉向創造” 

（八打靈再也22日訊）雪州資訊科技及數碼經濟機構（Sidec）首席執行員楊凱斌說，由雪州政府攜手聯邦政府、國際領先的半導體公司，以及知名的風險投資機構設立的“大馬半導體加速器與集成電路設計園區：雪州中心”，將讓大馬從封裝和測試的後端流程，走向更接近前端的集成電路設計領域。”

他指出，隨著競爭加劇，大馬必須迅速抓住芯片設計的機遇，邁向半導體價值鏈的上游。

他說，這些合作將催化經濟增長，創造高價值就業機會，提升大馬本地人才的專業技能。此計劃不僅可加強大馬與全球產業的聯繫，也將促進創新、技能發展和技術獨立，對國家的長期經濟韌性貢獻重大。

位於蒲種 料7月運營

他說，這個集成電路設計園區位於蒲種一座具有多媒體超級走廊（MSC）地位的A級商業建築內，佔地4萬5000平方英尺，可擴展至6萬平方英尺，預計於2024年7月開始運營，裡頭配有精心打造的頂尖設施，可容納4至6家本地和國際集成電路設計公司，料將聘僱至少300名本地集成電路設計工程師。

他說，設計園區也將配有常見的公共服務工具和設施，包括價格合理的電子設計自動化（EDA）工具、伺服器、知識產權（IP）、多項目晶圓（MPW）服務和培訓項目。

“園區的主要目標是促進原始設計製造（ODM），鼓勵本地參與產品設計、原型製作和生產，讓大馬在半導體行業的定位從‘馬來西亞製造 (Made in Malaysia)’轉向‘馬來西亞創造 (Made by Malaysia)’。

楊凱斌表示，集成電路設計是個資本密集型領域，進入門檻很高，需要大量資金和高技能的人才方能取得成功，所以他們正積極與國際風險投資家和科技業領導者合作，打造支持度更高的生態系統，賦予本地和全球集成電路設計公司更多支持。