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发布: 4:44pm 23/04/2024

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潘健成

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梁泽山:吸引半导体人才回流  更灵活政策是关键

KL20/小组讨论:半导体课题
梁泽山(右起)、潘健成、神盾董事长罗森洲以及邝瑞强在小组讨论后,与主持人合影。(谭湘璇摄)

(吉隆坡23日讯)代工(IFS)知识产权生态系统联盟负责人梁泽山指出,大马拥有许多优秀的工程师,而要吸引他们回国发展,政府需有效地落实更灵活的政策。

他今日在吉隆坡20(KL20)蓝图峰会的小组讨论上说,要让这些目前在国外的人才考虑回国,更灵活的政策会是关键驱动力之一。

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“我个人对于政府的宣布感到非常兴奋,关键是要如何更有效地落实这些政策,让更多人才回国,协助国家重塑半导体产业。”

他也说,英特尔在许多年前就在槟城设立工厂,栽培了许多优秀的工程师。

:大马非从零开始

群联创办人拿督潘健成指出,许多在海外的大马人其实拥有半导体及集成电路设计方面的经验和知识,而现在的挑战是要如何让他们把团队带回来大马发展。

他说,大马从50年前就开始从事芯片生产及封装的工作,尽管要从事集成电路设计并不容易,但大马并非从零开始。

“至少有许多在海外的大马人,他们拥有很多经验,现在的挑战是要如何让他们回国,让他们带着他们的知识和团队,尝试在这里建立团队。”

邝瑞强:半导体业者最佳时机

SkyeChip首席执行员邝瑞强指出,对大马半导体业者来说,现在是进入集成电路设计领域的最佳时机,因为人工智能正在进入“超级周期”。

“半导体领域的收益将在10年内从半兆美元增长到1至2兆美元,在此之前,这个领域花了50年,才将收益增加至半兆美元。

他指出,现在的半导体行业不再受到特定数个大企业垄断,而大马在这方面有许多专才,现在应该鼓励这些专才创业,而在这方面,业者需要政府的支持。

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