黄子豪.我国能成为东南亚集成电路领头羊吗?

把这个崭新的设计园区设立在雪州其实不是最好的地点，因为马来西亚拥有最完善半导体设计人才储备的是槟城。马来西亚如果要成为东南亚集成电路设计的领头羊，难度不在于设计，而在于市场。

近日，政府宣布在雪州建立东南亚最大的集成电路设计园区，以便将马来西亚打造成前端领域的领导者。就事论事，马来西亚在后端，主要就是封装测试方面已经是半导体领域的巨人，在这个节点上顺势往更高价值的设计、研发发展绝对无可厚非。但理想很丰满，现实很骨感，我国真的可以成为东南亚集成电路的龙头吗？

半导体领域是一个分工性质很强的工业。从产品应用开始，辗转设计研发、芯片晶圆制造，到下游的封装测试，市面上的工业体系已经形成一条非常具竞争力的价值和供应链。这里所指的竞争力几乎是垄断性质的。譬如，现在除了电脑以外的流动设备（mobile device）之芯片，设计架构都是由安谋（ARM）垄断的。电子元件设计软件（EDA）等则是新思科技（Synopsys）、益华（Cadence）等占据市场绝对主导。

正因为设计软件和架构都是源自几个关键的软体系统，因此今时今日要自己设计芯片其实并不是一件特别艰巨的事情。这也解释了为什么现在许多国际电子品牌，比如苹果、华为手机，不再需要专门和芯片公司如英特尔、超微（AMD）合作，共同设计、生产他们所需要的处理器。反之，借助垄断市场的软件和设计架构，这些电子产品公司都有能力设计自己的芯片，然后交由晶圆代工厂，如台积电生产，然后再转交到马来西亚来做最后的封装测试，过后再送到印度、中国或越南的手机组装厂，进行电子板的组装，最后成为制成品，再推到消费市场。

因此。马来西亚如果要成为东南亚集成电路设计的领头羊，难度不在于设计，而在于市场。高阶芯片设计肯定没有马来西亚的份额，因为这些市场都是由产品公司如苹果本身自主研发。反过来，低端市场则完全不需要我国的研发，因为这些公司的产品在设计时就已经以运用市场上成熟、通用的半导体集成电路为主体，以节省成本。如此一来，我们只能把目光放在中阶市场。这个市场其实就是另外一种”代工”形式，只不过这次从生产变成设计。

这一个集成电路设计代工的领域，现在主要是由台湾和日本领先，那是因为日本和台湾电子企业对这种代工有巨大的要求。如果马来西亚要立足设计，那么打开这个设计代工的市场就是关键。从所发布的信息来看，政府打开市场的盘算，是和中国合作，帮中国方代工。但是集成电路设计在中国原本就是一个政府高度补贴，企业严重内卷的行业。这个合作可以有多少外溢效应，有待观察。在这个过程中，政府在规划相关设计园区时，也无可避免的必须深入研究美国对中国的相关制裁，这是一道绕不开的红线，唯有直面。