黃子豪.我國能成為東南亞集成電路領頭羊嗎?

把這個嶄新的設計園區設立在雪州其實不是最好的地點，因為馬來西亞擁有最完善半導體設計人才儲備的是檳城。馬來西亞如果要成為東南亞集成電路設計的領頭羊，難度不在於設計，而在於市場。

近日，政府宣佈在雪州建立東南亞最大的集成電路設計園區，以便將馬來西亞打造成前端領域的領導者。就事論事，馬來西亞在後端，主要就是封裝測試方面已經是半導體領域的巨人，在這個節點上順勢往更高價值的設計、研發發展絕對無可厚非。但理想很豐滿，現實很骨感，我國真的可以成為東南亞集成電路的龍頭嗎？

半導體領域是一個分工性質很強的工業。從產品應用開始，輾轉設計研發、芯片晶圓製造，到下游的封裝測試，市面上的工業體系已經形成一條非常具競爭力的價值和供應鏈。這裡所指的競爭力幾乎是壟斷性質的。譬如，現在除了電腦以外的流動設備（mobile device）之芯片，設計架構都是由安謀（ARM）壟斷的。電子元件設計軟件（EDA）等則是新思科技（Synopsys）、益華（Cadence）等佔據市場絕對主導。

正因為設計軟件和架構都是源自幾個關鍵的軟體系統，因此今時今日要自己設計芯片其實並不是一件特別艱鉅的事情。這也解釋了為什麼現在許多國際電子品牌，比如蘋果、華為手機，不再需要專門和芯片公司如英特爾、超微（AMD）合作，共同設計、生產他們所需要的處理器。反之，藉助壟斷市場的軟件和設計架構，這些電子產品公司都有能力設計自己的芯片，然後交由晶圓代工廠，如臺積電生產，然後再轉交到馬來西亞來做最後的封裝測試，過後再送到印度、中國或越南的手機組裝廠，進行電子板的組裝，最後成為製成品，再推到消費市場。

因此。馬來西亞如果要成為東南亞集成電路設計的領頭羊，難度不在於設計，而在於市場。高階芯片設計肯定沒有馬來西亞的份額，因為這些市場都是由產品公司如蘋果本身自主研發。反過來，低端市場則完全不需要我國的研發，因為這些公司的產品在設計時就已經以運用市場上成熟、通用的半導體集成電路為主體，以節省成本。如此一來，我們只能把目光放在中階市場。這個市場其實就是另外一種”代工”形式，只不過這次從生產變成設計。

這一個集成電路設計代工的領域，現在主要是由臺灣和日本領先，那是因為日本和臺灣電子企業對這種代工有巨大的要求。如果馬來西亞要立足設計，那麼打開這個設計代工的市場就是關鍵。從所發佈的信息來看，政府打開市場的盤算，是和中國合作，幫中國方代工。但是集成電路設計在中國原本就是一個政府高度補貼，企業嚴重內卷的行業。這個合作可以有多少外溢效應，有待觀察。在這個過程中，政府在規劃相關設計園區時，也無可避免的必須深入研究美國對中國的相關制裁，這是一道繞不開的紅線，唯有直面。