封测大厂布局海外 大马日本新加坡成焦点

（台北29日综合电）台湾媒体报道，全球半导体版图重组，封测大厂积极布局海外先进封装产能，半导体业者表示，以半导体行业群聚效应来看，目前以日本、大马及新加坡为首要目标。

中时新闻网报道，封测行业高层人士指出，全球前10大封测厂由台湾、中国及美国三分天下，台湾掌握行业龙头日月光、力成、京元电子、颀邦、南茂、矽格等5家，中国则有长电科技、通富微电、华天科技等4家，美国则以全球规模第二的艾克尔（Amkor）为代表。

他们认为，由于前10大封测厂商有9家位于亚太区，亚洲布局动见观瞻，日新马都想争出头角。

业者指出，大马发展半导体行业数十年，槟城州更是指标重镇，不仅有技术领先优势，并有“东方矽谷”之称，随著台积电、三星、英特尔将晶圆代工厂扩散至美国、欧洲等地，半导体下游封测也逐步在大马形成聚落，包括日月光扩大投资打造槟城全新封测厂房，预计2025年完工；英特尔也将在槟城和吉打打造先进封装厂；美国德州仪器也宣布，分别于吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂。

虽然大马封测形成国际聚落，但国内半导体业高层指出，虽然全球多国抢建半导体行业链，但由于国家文化特性、行业发展经验、和台湾地缘相近及长期合作密切等各项因素，日本将拥有台湾之外最完整的半导体供应链。

在日本急起直追的发展趋势下，日月光强化日本布局，先行“卡位”有其必要性。业界看好台系封测厂可望跟进，日前台湾第二大封测厂力成就表示，不排除以台积电模式，寻求日本政府补助前进日本布局。

新加坡也相当积极强化行业链。

新加坡官方资料显示，目前15家国际级晶片设计大厂中已有9家在新加坡设据点；另有14间半导体晶圆厂、20间半导体组装与测试等厂，加上邻近已形成后段封测聚落的大马，新加坡若建构更完整的行业链，未来将吸引更多国际级封测厂前往布局。